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你好！今天半導體產業在封裝技術、供應鏈重組與地緣政治的最新動向，我為你整理了這份趨勢簡報。

今日最核心的觀察點在於：
地緣政治雖然在「前端製程」劃下深溝，但「後端封裝」正成為中美雙方角力的新戰場與突破口。

🇨🇳 中國主導動向：封裝自主化與 AI 晶片「曼哈頓計劃」
中國目前正全力衝刺「後端」以彌補「前端」的設備短缺，並在自主研發上展現強大野心。

• 先進封裝成為「彎道超車」關鍵： 隨著摩爾定律放緩，中國正利用晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-out）與 Chiplet 技術來提升晶片效能。長電科技、華天科技等大廠在 2.5D/3D 封裝（如 XDFOI 技術）的營收佔比已大幅提升，藉此緩解無法取得先進 EUV 設備的衝擊。

• 深圳 AI 晶片「曼哈頓計劃」： 根據今日路透社報導，中國科學家在深圳的高安全實驗室內成功研發出 EUV 曝光機原型。雖然距離量產仍有距離，但這標誌著中國已將半導體設備列為國家級最高科研任務，試圖打破 ASML 的壟斷。

• GPU 獨角獸 IPO 熱潮： 國產 AI 晶片廠「沐曦」（MetaX）在上海科創板掛牌首日股價暴漲近 7 倍。儘管面臨美國禁令，中國國內資本市場對具備「自主封裝」與「國產替代」能力的 AI 晶片企業極度看好。

• 應對禁令的「以點破面」： 中國對於美方放寬 Nvidia H200 出口雖表歡迎，但內部戰略已定調「不可依賴」，並反向對 Nexperia（安世半導體）等具中資背景企業的供應鏈進行更嚴格的合規保護。


🌐 台灣 / 國際局勢：AI 泡沫擔憂與「矽和平」新戰略
台灣與國際市場正處於 AI 需求極度強勁但「不確定性」同步飆升的矛盾期。

• 台積電 CoWoS 產能持續塞爆： 台積電先進封裝訂單量已排至 2026 年，甚至出現「委外釋單」給日月光等封測大廠的情形。雖然英特爾（Intel）試圖搶奪先進封裝訂單，但業界認為台積電憑藉「晶圓製造 + 封裝」一條龍服務，地位依然穩固。

• 台灣央行示警 AI 供應鏈下行風險： 台灣央行今日上修 2025 年經濟成長率至 7.31%，但特別點出「AI 終端應用尚未成熟」。若 CSP（雲端服務供應商）營收不如預期，可能會下修資本支出，衝擊台灣封裝與伺服器鏈。

• 美國「Pax Silica」（矽和平）倡議： 美國國務院今日提出「Pax Silica」倡議，旨在與盟友建立更具韌性的矽供應鏈，重點在於「技術擴散」與「安全防護」的平衡，反映出美國政府對中國半導體進展的複雜心態：既要維持領先，又怕斷供導致全球經濟崩盤。

• 全球設備支出創新高： SEMI 今日預測 2025 年全球半導體設備銷售額將達 1330 億美元，創歷史新高。其中「後端」測試與封裝設備增長最為顯著，增幅達 19.6%。

8 hours ago | [YT] | 0

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1. 『今日半導體熱點聚焦』

⚡️ 震盪供應鏈！

AI 伺服器需求如火如荼，地緣政治壓力正重塑亞洲 PCB 產業版圖！中國產值預計飆升兩成，但業者已加速海外佈局，台灣在高階封裝領域的角色更顯關鍵。

🇨🇳 中國主導動向

• 【地緣政治促動產能外移】 受惠於 AI 與新能源車需求，預計 2025 年中國 PCB 產值年增超過 20%。然而，因應地緣政治風險，中國 PCB 業者正積極將產能轉移至泰國等海外地區，以分散風險並爭取新市場份額。
(來源：財訊快報, 2025/12/09)


🌐 台灣/國際局勢

• 【台灣搶佔高階封裝制高點】 業界協會指出，在 AI 驅動下，全球 PCB 版圖重組，台灣在全球高階先進封裝（如 CoWoS）的供應鏈中，地位將更為關鍵，需強化相關技術與產能。
(來源：TPCA/中央社財經, 近期)

• 【高階封裝設備商樂觀展望】 受惠於全球大廠持續佈建 CoWoS 等高階封裝產能，相關設備供應商（如印能科技）對明年營運展望表示樂觀，顯示高階封裝擴產動能強勁。
(來源：財訊快報, 近期)

💡 馬上懂科技觀點
AI 需求是動能，地緣政治是壓力。 中國半導體上游（如 PCB）在 AI 浪潮下產值爆發，但為避開美國晶片戰的供應鏈限制和高關稅風險，產能外移是必然趨勢。
同時，這也凸顯了**台灣在高階先進封裝（CoWoS）的獨特技術優勢與不可取代性，使台灣成為全球 AI 晶片供應鏈的關鍵核心。
未來，「東南亞製造 + 台灣高階封裝」**的供應鏈新模式將加速成形。

3 days ago | [YT] | 0

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🌎 今日半導體局勢重點解析

本次新聞焦點明確指向 AI 晶片需求持續爆發，造成臺灣在先進封裝 (Advanced Packaging) 領域的產能極度吃緊，促使供應鏈加速重組。中國方面則在地緣政治壓力下，本土 IC 設計市佔持續擴大，並積極尋求成熟製程的產能保障。

🇨🇳 中國主導動向：本土化與成熟製程崛起

IC 設計市佔超車台灣
IDC 預測，2026 年中國的 IC 設計市佔率將擴大至 45%，首度超越台灣的 40%。這股增長動能主要來自中國積極發展本土 AI 晶片和高階手機處理器，並受益於虛擬貨幣與安防晶片的需求。

成熟製程高檔運轉
受惠於「國產替代」政策及驅動 IC、PMIC 等訂單回流，中國晶圓廠預計 2026 年的產能利用率將維持在 90% 以上的高檔水位，遠高於非中國地區的約 80%，顯示本土供應鏈已形成強勁的自給自足循環。

地緣政治下的機會
由於美國對 NVIDIA H200 晶片出口中國的禁令可能放鬆或已有鬆動跡象，這對於處理 H200 晶片後段的台灣組裝與封測（OSAT）供應商（如 ASE、Powertech 等）將產生一波庫存去化與新訂單的機會，間接活絡了部分台廠在中國AI供應鏈中的角色。


🌐 台灣/國際局勢：先進封裝成為新戰場

CoWoS 產能瓶頸與重組
AI 晶片需求（如 NVIDIA H200/Blackwell）對 CoWoS 先進封裝技術的依賴達到極致。有報導指出 NVIDIA 已預訂超過 50% 的台積電 CoWoS 產能直到 2026 年，使供應鏈成為 AI

「類台積電」封裝鏈成形
為紓解台積電 CoWoS 產能爆滿的壓力，台灣的專業封裝測試廠 (OSAT) 正積極投入「CoWoS-like」（類 CoWoS）技術，建立符合台積電標準的後段產線。這意味著：先進封裝供應鏈正從集中於 IDM/Foundry 廠，轉向生態系內的分工與擴散。

Foundry 跨足先進封裝
聯電 (UMC) 宣布與 imec 授權合作，將 imec 的 12 吋矽光子 (Silicon Photonics) 製程技術整合，並結合其先進封裝技術，瞄準 Co-packaged Optics (CPO) 與光學 I/O 等下一代高頻寬、節能的整合方案，顯示晶圓代工廠正積極將前段與後段封裝做更緊密的整合。

地緣政治與在地化
* 台灣堅守先進製程： 台灣外交官員再次強調，台灣將把最先進的晶片技術（例如 2 奈米、3 奈米與相關先進封裝）留在本地，確保其在全球供應鏈中的「不可或缺性」。 * 台積電美國擴建： 有傳聞指出，台積電正考慮加速在美國亞利桑那州將原規劃為晶圓廠的土地轉用於先進封裝設施，以期在 2030 年前實現「全美製造」（晶圓製造+先進封裝）的目標，這符合美國在地化供應鏈的長期戰略。

資本支出聚焦封裝
台積電因應 AI 晶片帶來的產能緊張，預計明年在台灣的資本支出將增加至 NT$4500-5000 億，其中相當大一部分將用於擴充 CoWoS 等先進製程和封裝產能，如嘉義的 AP7 廠區。

4 days ago | [YT] | 0

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今日半導體新聞重點

1. 股市與企業動態
美股與台積電ADR波動：

美股整體收黑，主要受到**博通（Broadcom）**重挫的影響，引發市場對AI投資前景的疑慮。
台積電ADR大跌 4.2%，費城半導體指數下跌 5.10%。（來源：路透社、工商時報）

洋基工程獲大單： 半導體設備廠**洋基工程（6691）**接獲美系記憶體大廠逾 200億元 大單，預期 2025 年營收有望創新高，看好 2026 年業績持續成長。（來源：經濟日報）

高通重押RISC-V： **高通（Qualcomm）宣布收購 RISC-V CPU 公司 Ventana Micro Systems，強化其在 AI、邊緣運算和資料中心等領域的佈局。台灣 RISC-V IP 龍頭晶心科（6533）**被市場視為長期受惠者之一。（來源：彭博社、鉅亨網）

2. 記憶體市場持續看漲
瑞銀上修記憶體報價： 瑞銀（UBS）預計記憶體市場將迎來「史上最強上漲週期」，預估第四季 DDR 合約價季增 35%，NAND 價格上漲 20%，漲幅遠超預期。（來源：MoneyDJ 理財網）

群聯營收創新高： **群聯（Phison）**11 月營收達 70.22 億元，創同期新高，累計前 11 月營收也刷新同期紀錄。（來源：中央社）

3. 產業與地緣政治
台積電先進製程佈局：

市場傳聞台積電考慮將日本熊本二廠製程升級至 4 奈米，以應對 AI 熱潮帶來的尖端晶片需求。（來源：日本經濟新聞）

美國商務部官員 Howard Lutnick 認為，台積電在美國的投資總額可能將超過 2000 億美元。（來源：自由時報）

台灣外交部次長表示，台灣將致力於把「最先進」的晶片製造技術留在本土，確保台灣在半導體生態系統中保持「不可或缺」的角色。（來源：金融時報）

中國晶片競爭加劇：

研究機構 IDC 預估，由於中國加速發展本土 IC 設計和成熟製程，台灣在 IC 設計市場佔有率已落後於中國，並預測到 2029 年，中國的晶圓代工產能佔比有機會超越台灣。（來源：IDC 報告、科技新報）

中國首次將國產 AI 晶片納入官方採購清單，凸顯其減少對美國技術依賴的決心。（來源：華爾街日報）

6 days ago | [YT] | 0

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1. 日本經產省加碼：AIST 將在北海道設立 2nm 研發基地
這是今天日本半導體界最重要的消息，顯示日本政府對 Rapidus 專案的全力支持。

• 新設施： 日本經濟產業省（METI）宣布，其下屬的產業技術總合研究所（AIST） 將在北海道千歲市設立先進半導體研發中心。
• 目標： 該基地將配備 EUV（極紫外光）微影設備，專門支援 Rapidus 的 2nm 晶片量產計畫。
• 時程： 預計於 2029 財年正式運作，但此舉已定調了日本建立自主先進製程供應鏈的決心，並開放給其他材料與設備商共同研發。


2. Omdia 報告：2025 Q3 全球半導體營收創歷史新高
市調機構 Omdia 與 TechNews 今日釋出的最新報告顯示，半導體產業已全面復甦。
• 營收數據： 2025 年第三季全球半導體營收 首次突破 2,000 億美元 大關。
• 成長動力：
• AI 與記憶體： 依然是最大引擎，NVIDIA、Samsung、SK Hynix 和 Micron 穩居營收前四大。
• 全面復甦： 值得注意的是，即使剔除 NVIDIA 和記憶體，其他領域的季增率也超過 9%，顯示復甦已從 AI 擴散至整體產業（如工業、消費電子）。
• 展望： 第四季營收預計將再創新高，強勁動能有望延續至 2026 年。

3. Navitas 擴大與 Avnet 合作，搶攻 AI 資料中心電源市場
• 合作內容： 下一代功率半導體公司 Navitas (GaN/SiC) 宣布擴大與全球通路巨頭 Avnet (安富利) 的合作關係。
• 戰略意義： 這次合作直接鎖定 AI 資料中心 的高功率電源需求。隨著 AI 伺服器耗電量劇增，Navitas 的氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）技術成為提升能源效率的關鍵，此舉將加速其產品在全球市場的滲透率。

4. 其他市場動態
• Broadcom (博通)： 雖然是去年（2024）同期的消息，但市場今日也在回顧 Broadcom 的財年表現，作為評估今年 AI 網通晶片成長幅度的基平。
• 中國晶片設計業： 根據 TrendForce 的年度回顧，儘管面臨地緣政治挑戰，中國晶片設計產業在 2025 年仍保持韌性，但在高階技術突破上仍面臨瓶頸。

新聞來源
1. AIST to Build Semiconductor R&D Base in Hokkaido - Nippon.com / Jiji Press (2025/12/12)
2. 研調：AI 和記憶體旺，第三季半導體營收首破 2000 億美元 - TechNews 科技新報 / Omdia (2025/12/12)
3. Navitas Expands Global Distribution Network with Avnet - Taiwan News (2025/12/12)
4. Global Semiconductor Market show continued growth in Q2 2025 - WSTS (Reference)

1 week ago | [YT] | 1

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📢 1. 『今日半導體熱點聚焦』

🔥 晶片戰爭】中國IC設計市佔超車台灣！地緣政治重塑先進封裝版圖，台灣優勢還剩多少？

🇨🇳 中國主導動向 (China-led Trends)
• 中國IC設計市佔預計大幅擴大，超車台灣

• 根據最新的產業研究報告，儘管面臨美國的嚴厲制裁，中國正積極發展本土 AI 晶片與高階手機處理器，加上虛擬貨幣與安防晶片需求強勁，預計 2026 年中國在 IC 設計市場的佔有率將進一步擴大至 45%，而台灣則調整至 40%。這顯示在「去美化」與地緣政治壓力下，中國本土供應鏈的韌性與成長速度遠超預期。
• (來源：TechOrange/IDC報告, 2025/12/05)

• 本土化驅動先進封裝技術突破
為應對外部技術限制，中國正加大對先進封裝領域的投資，特別是在異質整合、小晶片（Chiplet）技術方面。多家本土封裝測試（OSAT）企業正在加速設備國產化驗證，目標在未來三年內達成關鍵封裝設備及材料的自給率提升，進一步鞏固其在封測市場的影響力，並挑戰台灣在該領域的領先地位。
• (來源：半導體產業鏈分析, 2025/12/11)


🌐 台灣/國際局勢 (Taiwan/International Situation)
•
台灣外交部強調：壯大「民主供應鏈」，增強經濟韌性

在近期舉辦的「半導體與地緣政治論壇」上，台灣外交部明確指出，面對日益升高的地緣政治風險，台灣與美國除了組建 AI 聯合艦隊外，更要加速壯大「民主供應鏈」的陣線。此舉旨在透過強化與民主夥伴的合作，確保半導體供應鏈的穩定性與韌性，以應對中國大陸在晶片領域的挑戰。
• (來源：聯合新聞網, 2025/09/09)


• 台廠以「高彈性設計」迎戰半導體前端製程挑戰

• 台灣科技大廠持續在半導體封裝領域保持技術領先。為因應 SiC 等新應用晶圓材料與方形晶圓的商用化，台廠強調其「光、機、電、軟」多重高度整合技術與高彈性設計，特別是針對封裝製程的數位雙生（Digital Twin）應用，成為確保跨國導入風險降低和產能穩定的關鍵。這表明台灣正透過高階製造與數位化，鞏固其在先進製程與封裝中的核心地位。
• (來源：TechOrange/台達電子, 2025/12/05)


💡 馬上懂科技觀點 (Instantly Grasp Tech Perspective)

【封裝競賽白熱化】 這次數據點出一個殘酷現實：中國 IC 設計業在制裁下仍能高速成長，將直接衝擊台灣半導體產業的龍頭地位。
台灣的優勢已從單純的「製造」轉向 「先進封裝技術」 與 「民主供應鏈」 的韌性。
未來台灣必須將其高階封裝的技術護城河（如 CoWoS 及下一代玻璃基板技術）挖得更深，並緊密結合國際盟友，才能真正對抗中國由「設計」端帶動的本土供應鏈崛起浪潮。
地緣政治不是選擇題，而是台灣供應鏈生存的唯一解。

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🚀 今日半導體熱點聚焦

🇨🇳 中國主導動向：記憶體突圍與報復性管制
• 🇨🇳 中國兩大記憶體巨頭聯手：CXMT 與 YMTC 合攻 HBM
為了突破美國對高頻寬記憶體（HBM）的封鎖，中國兩大記憶體龍頭——長鑫存儲（CXMT，DRAM大廠）與長江存儲（YMTC，NAND大廠）傳出達成戰略合作。利用 YMTC 獨家的 Xtacking 混合鍵合技術，結合 CXMT 的 DRAM 產能，試圖繞道生產 HBM3 記憶體，以解決華為昇騰 AI 晶片的卡脖子問題。市場預期這將加速中國國產 HBM 的量產時程。
(來源：Tom's Hardware / Wccftech)
• 🔗 新聞連結：www.tomshardware.com/pc-components/ram/ymtc-partne…

• 🇨🇳 反制美國：中國加強關鍵礦物出口管制 (鎵/鍺)
作為對美國最新晶片出口禁令的回擊，中國商務部宣布對關鍵半導體材料（鎵、鍺、銻）實施更嚴格的出口管制，並禁止對美國軍事用戶出口。這直接衝擊了美國國防與化合物半導體供應鏈，顯示美中晶片戰已延伸至「最上游材料」的互卡關卡。
(來源：The Guardian / Global Trade Alert)
• 🔗 新聞連結：www.theguardian.com/world/2024/dec/04/us-china-mic…

🌐 台灣/國際局勢：CoWoS 變形與產能危機
• 🌐 台積電 CoWoS 產能塞爆，力推下一代「CoPoS」面板級封裝
台積電 CoWoS 先進封裝產能供不應求，訂單已排至 2026 年。為了解決產能瓶頸與降低成本，台積電正積極開發下一代 CoPoS (Chip on Panel on Substrate) 技術，並與力成（Powertech）、日月光（ASE）等封測廠在「面板級扇出型封裝 (FOPLP)」領域展開競合。面板級封裝因為面積大（矩形），利用率是傳統圓形晶圓的數倍，被視為 AI 晶片降低成本的殺手鐧。
(來源：Yahoo奇摩新聞 / 工研院產科國際所)
• 🔗 新聞連結：tw.news.yahoo.com/%E4%B8%8B-%E4%BB%A3cowos-%E5%8F%…

• 🌐 AI 資料中心晶片封裝產值飆升，GPU 仍是主力
根據 DigiTimes Asia 最新報告，全球資料中心 AI 晶片的先進封裝市場規模，將從 2024 年的 56 億美元暴增至 2030 年的 531 億美元。其中，GPU 的封裝營收占比將持續高於 40%，這意味著台積電與日月光在 GPU 封裝領域的龍頭地位短期內難以撼動。
(來源：DigiTimes Asia)
• 🔗 新聞連結：www.digitimes.com/news/a20251208VL206/packaging-da…

💡 馬上懂科技觀點
封裝戰場進入「矩陣革命」：
中國因為買不到先進設備，所以兩大記憶體廠（CXMT+YMTC）被迫「強強聯手」，用混合鍵合 (Hybrid Bonding) 來硬解 HBM 難題。

而台灣這邊，台積電為了消化太多的 AI 訂單，正在把封裝從「圓的（晶圓）」變成「方的（面板）」。CoPoS 和 FOPLP 將是 2026 年最重要的關鍵字。誰能把方形封裝的良率做上來，誰就能吃到下一波 AI 紅利。

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今日最大的焦點在於地緣政治對晶片出口的重大轉折，以及台積電在資本市場的強勢表現。

1. 地緣政治：
川普批准 H200 出口 (附 25% 費用)
這則消息是今日全球半導體最重大的頭條，多方國際財經媒體皆有報導。
• 來源 1 (Financial Express): Trump approves Nvidia H200 shipments to China, says ‘will protect national security...’
• 重點驗證： 報導確認川普於 Truth Social 發文，批准出口並要求 "25% fee" (費用) 上繳美國財政部。
• 來源 2 (Mint): Nvidia wins partial China access - Trump greenlights H200 shipments with 25% revenue-share rider
•

2. 台積電：Bernstein 調升目標價至 1800 元
關於外資報告看好 CoWoS 產能與調升目標價的消息。
• 來源 (Investing.com): TSMC stock target raised at Bernstein on more CoWoS
• 重點驗證： 報告指出 Bernstein 分析師 Mark Li 將目標價從 1,444 元調升至 1,800 元 (ADR $330)，理由是 2026 年 CoWoS 產能擴張與營收成長。


3.供應鏈：台灣 Allegiance Group 投資印度
關於台灣廠商在印度卡納塔克邦 (Karnataka) 的設廠計畫。
• 來源 1 (Economic Times): Taiwanese firm to invest Rs 1000 crore on industrial park in Karnataka
• 來源 2 (ET Telecom): Taiwan's Allegiance invests ₹1000 crore in Karnataka's semiconductor park


表面新聞： 川普准許賣 H200 給中國，但要抽 25% 稅。
• 馬上懂科技觀點：
• 關鍵在 HBM3e： H200 與 H100 最大的技術差異不在運算核心（Logic Die），而在於記憶體（Memory）。H200 搭載的是 HBM3e，容量達 141GB，頻寬 4.8TB/s。
• 對封裝的意義： 這意味著美國政府放行的不只是 GPU，而是放行了最頂尖的2.5D 先進封裝（CoWoS-S）與HBM 堆疊技術流入中國。這打破了過去「限制記憶體頻寬以卡死 AI 大模型訓練」的邏輯。

表面新聞： Bernstein 調升目標價，看好 2026 年。
• 馬上懂科技觀點：
• 從「代工」轉向「封裝」定價權： 以前台積電漲價靠先進製程（N3/N2），現在報告看好的是 CoWoS 的定價能力。
• 技術結構的獲利點： 隨著 CoWoS-L（使用 LSI 橋接晶片）逐漸成為主流（Blackwell 系列採用），封裝的複雜度與價值大幅提升。台積電不再只是賣一片晶圓，而是賣一個「整合好的系統」。1800 元的目標價，其實是在反映「晶圓廠變身系統整合廠」的價值重估。

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半導體熱點聚焦：地緣政治與供應鏈再平衡

🇨🇳 中國主導動向

• 中國先進製程潛在突破引發關注：有分析指出，華為可能正透過舊款深紫外光（DUV）光刻機，尋求達成可比擬2奈米製程的潛在技術。這一進展若屬實，將是中國在半導體製造上拉近與西方差距的重大訊號，凸顯北京在技術封鎖下「非典型」追趕的決心。
(來源：風傳媒, 2025/12/08)

🌐 台灣/國際局勢

焦點集中在**台積電（TSMC）**的海外佈局，以及美國對全球供應鏈的重新定義。
• 台積電赴美被定調為「借船出海」，非外移：前經濟部部長郭智輝強調，台積電加碼投資美國，是基於地緣戰略與市場需求的合理決策。他將此全球布局形容為「借船出海」，意在透過龍頭企業將台灣眾多中小企業帶入美系、日系關鍵供應鏈，擴展海外市場，而非單純的供應鏈外移。
(來源：自由財經, 2025/12/08)

• 美方坦言「最終目標是轉移供應鏈」：美國商務部長受訪時不諱言表示，台灣協助訓練美國勞工，其最終目標是「將供應鏈轉移到美國」。此言論明確揭示了美國在高階製造本地化的地緣政治意圖，為台灣半導體產業鏈的長期布局帶來新的不確定性。
(來源：風傳媒, 2025/12/08)
• 新聞連結：請參閱該新聞原文。

• 先進封裝熱潮延燒，台系鏈競相搭建「TSMC-Like」第二供應鏈：隨著AI晶片（如AI GPU與ASIC）設計的複雜性與尺寸不斷增加，市場對台積電先進封裝（如CoWoS）的需求持續爆發。這股熱潮正促使台系相關供應鏈積極建構類似台積電模式的「第二供應鏈」，以滿足全球AI晶片客戶對高性能封裝的巨大需求。這顯示先進封裝技術已成為台灣供應鏈新的成長引擎。
(來源：IEK產業情報網, 2025/12/08)

💡 馬上懂科技觀點
核心趨勢： 台灣半導體正處於「全球化擴張」與「本地化要求」的拉扯中。

• 地緣政治：美方的發言，使台積電海外擴張的「借船出海」論點面臨挑戰。雖然台灣的優勢仍不可取代，但美方將供應鏈「轉移」至本土的長期戰略目標已昭然若揭。

• 技術焦點：在前端製程被地緣政治限制的同時，先進封裝（Advanced Packaging）成為台系供應鏈鞏固優勢、創造新營收的關鍵戰場。AI晶片對CoWoS等技術的依賴，使台灣在全球AI算力供應鏈中依然掌握高話語權。

1 week ago | [YT] | 1

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🚨 週末半導體特報：中國記憶體鉅額 IPO？台灣封測產能再擴張！

🇨🇳 中國主導動向：記憶體銀彈攻勢

新聞焦點： 中國記憶體龍頭 CXMT (長鑫存儲) 傳出計劃於 2026 年初進行 IPO，預計募資高達 420 億美元（約 3000 億人民幣）。這筆資金將用於擴充 HBM 與 DDR5 產能，並在上海建設先進封裝廠，試圖在美國 HBM 禁令下突圍 (來源：Tom's Hardware, 2025/12/05)。

🔗 新聞連結 ：Tom's Hardware 報導連結

🌐 台灣/國際局勢：封測產能全球搶奪

新聞焦點： 根據 IDC 最新報告，受惠於地緣政治與 AI 晶片需求，全球 OSAT (封測代工) 市場 2026 年將成長 11%。雖然供應鏈正在分散，但在先進封裝 (CoWoS) 領域，台積電與台灣封測廠仍掌握核心產能，預計 2026 年 CoWoS 產能將擴張 72% 仍供不應求 (來源：IDC / Yahoo 財經, 2025/12/04)。

🔗 新聞連結 ：Yahoo 股市/時報資訊 報導連結

💡 馬上懂科技觀點 ： 長鑫存儲的 420 億美元 IPO 是一個訊號：中國正在用「資本換技術」。他們買不到 HBM，就自己砸錢造。但半導體不是只有錢就行，良率與生態系才是硬傷。台灣封測業目前最穩的護城河，就是「把複雜晶片封裝到良率 99%」的能力，這是砸錢也短期學不來的。

#半導體 #長鑫存儲 #IPO #CoWoS #台積電 #科技新聞

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