~馬上懂科技~科技太難?馬上懂!
你好！今天半導體產業在封裝技術、供應鏈重組與地緣政治的最新動向，我為你整理了這份趨勢簡報。今日最核心的觀察點在於：地緣政治雖然在「前端製程」劃下深溝，但「後端封裝」正成為中美雙方角力的新戰場與突破口。🇨🇳 中國主導動向：封裝自主化與 AI 晶片「曼哈頓計劃」中國目前正全力衝刺「後端」以彌補「前端」的設備短缺，並在自主研發上展現強大野心。• 先進封裝成為「彎道超車」關鍵： 隨著摩爾定律放緩，中國正利用晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-out）與 Chiplet 技術來提升晶片效能。長電科技、華天科技等大廠在 2.5D/3D 封裝（如 XDFOI 技術）的營收佔比已大幅提升，藉此緩解無法取得先進 EUV 設備的衝擊。• 深圳 AI 晶片「曼哈頓計劃」： 根據今日路透社報導，中國科學家在深圳的高安全實驗室內成功研發出 EUV 曝光機原型。雖然距離量產仍有距離，但這標誌著中國已將半導體設備列為國家級最高科研任務，試圖打破 ASML 的壟斷。• GPU 獨角獸 IPO 熱潮： 國產 AI 晶片廠「沐曦」（MetaX）在上海科創板掛牌首日股價暴漲近 7 倍。儘管面臨美國禁令，中國國內資本市場對具備「自主封裝」與「國產替代」能力的 AI 晶片企業極度看好。• 應對禁令的「以點破面」： 中國對於美方放寬 Nvidia H200 出口雖表歡迎，但內部戰略已定調「不可依賴」，並反向對 Nexperia（安世半導體）等具中資背景企業的供應鏈進行更嚴格的合規保護。🌐 台灣 / 國際局勢：AI 泡沫擔憂與「矽和平」新戰略台灣與國際市場正處於 AI 需求極度強勁但「不確定性」同步飆升的矛盾期。• 台積電 CoWoS 產能持續塞爆： 台積電先進封裝訂單量已排至 2026 年，甚至出現「委外釋單」給日月光等封測大廠的情形。雖然英特爾（Intel）試圖搶奪先進封裝訂單，但業界認為台積電憑藉「晶圓製造 + 封裝」一條龍服務，地位依然穩固。• 台灣央行示警 AI 供應鏈下行風險： 台灣央行今日上修 2025 年經濟成長率至 7.31%，但特別點出「AI 終端應用尚未成熟」。若 CSP（雲端服務供應商）營收不如預期，可能會下修資本支出，衝擊台灣封裝與伺服器鏈。• 美國「Pax Silica」（矽和平）倡議： 美國國務院今日提出「Pax Silica」倡議，旨在與盟友建立更具韌性的矽供應鏈，重點在於「技術擴散」與「安全防護」的平衡，反映出美國政府對中國半導體進展的複雜心態：既要維持領先，又怕斷供導致全球經濟崩盤。• 全球設備支出創新高： SEMI 今日預測 2025 年全球半導體設備銷售額將達 1330 億美元，創歷史新高。其中「後端」測試與封裝設備增長最為顯著，增幅達 19.6%。
18 hours ago | [YT] | 0
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你好！今天半導體產業在封裝技術、供應鏈重組與地緣政治的最新動向，我為你整理了這份趨勢簡報。
今日最核心的觀察點在於：
地緣政治雖然在「前端製程」劃下深溝，但「後端封裝」正成為中美雙方角力的新戰場與突破口。
🇨🇳 中國主導動向：封裝自主化與 AI 晶片「曼哈頓計劃」
中國目前正全力衝刺「後端」以彌補「前端」的設備短缺，並在自主研發上展現強大野心。
• 先進封裝成為「彎道超車」關鍵： 隨著摩爾定律放緩，中國正利用晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-out）與 Chiplet 技術來提升晶片效能。長電科技、華天科技等大廠在 2.5D/3D 封裝（如 XDFOI 技術）的營收佔比已大幅提升，藉此緩解無法取得先進 EUV 設備的衝擊。
• 深圳 AI 晶片「曼哈頓計劃」： 根據今日路透社報導，中國科學家在深圳的高安全實驗室內成功研發出 EUV 曝光機原型。雖然距離量產仍有距離，但這標誌著中國已將半導體設備列為國家級最高科研任務，試圖打破 ASML 的壟斷。
• GPU 獨角獸 IPO 熱潮： 國產 AI 晶片廠「沐曦」（MetaX）在上海科創板掛牌首日股價暴漲近 7 倍。儘管面臨美國禁令，中國國內資本市場對具備「自主封裝」與「國產替代」能力的 AI 晶片企業極度看好。
• 應對禁令的「以點破面」： 中國對於美方放寬 Nvidia H200 出口雖表歡迎，但內部戰略已定調「不可依賴」，並反向對 Nexperia（安世半導體）等具中資背景企業的供應鏈進行更嚴格的合規保護。
🌐 台灣 / 國際局勢：AI 泡沫擔憂與「矽和平」新戰略
台灣與國際市場正處於 AI 需求極度強勁但「不確定性」同步飆升的矛盾期。
• 台積電 CoWoS 產能持續塞爆： 台積電先進封裝訂單量已排至 2026 年，甚至出現「委外釋單」給日月光等封測大廠的情形。雖然英特爾（Intel）試圖搶奪先進封裝訂單，但業界認為台積電憑藉「晶圓製造 + 封裝」一條龍服務，地位依然穩固。
• 台灣央行示警 AI 供應鏈下行風險： 台灣央行今日上修 2025 年經濟成長率至 7.31%，但特別點出「AI 終端應用尚未成熟」。若 CSP（雲端服務供應商）營收不如預期，可能會下修資本支出，衝擊台灣封裝與伺服器鏈。
• 美國「Pax Silica」（矽和平）倡議： 美國國務院今日提出「Pax Silica」倡議，旨在與盟友建立更具韌性的矽供應鏈，重點在於「技術擴散」與「安全防護」的平衡，反映出美國政府對中國半導體進展的複雜心態：既要維持領先，又怕斷供導致全球經濟崩盤。
• 全球設備支出創新高： SEMI 今日預測 2025 年全球半導體設備銷售額將達 1330 億美元，創歷史新高。其中「後端」測試與封裝設備增長最為顯著，增幅達 19.6%。
18 hours ago | [YT] | 0