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今日最大的焦點在於地緣政治對晶片出口的重大轉折，以及台積電在資本市場的強勢表現。

1. 地緣政治：
川普批准 H200 出口 (附 25% 費用)
這則消息是今日全球半導體最重大的頭條，多方國際財經媒體皆有報導。
• 來源 1 (Financial Express): Trump approves Nvidia H200 shipments to China, says ‘will protect national security...’
• 重點驗證： 報導確認川普於 Truth Social 發文，批准出口並要求 "25% fee" (費用) 上繳美國財政部。
• 來源 2 (Mint): Nvidia wins partial China access - Trump greenlights H200 shipments with 25% revenue-share rider
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2. 台積電：Bernstein 調升目標價至 1800 元
關於外資報告看好 CoWoS 產能與調升目標價的消息。
• 來源 (Investing.com): TSMC stock target raised at Bernstein on more CoWoS
• 重點驗證： 報告指出 Bernstein 分析師 Mark Li 將目標價從 1,444 元調升至 1,800 元 (ADR $330)，理由是 2026 年 CoWoS 產能擴張與營收成長。


3.供應鏈：台灣 Allegiance Group 投資印度
關於台灣廠商在印度卡納塔克邦 (Karnataka) 的設廠計畫。
• 來源 1 (Economic Times): Taiwanese firm to invest Rs 1000 crore on industrial park in Karnataka
• 來源 2 (ET Telecom): Taiwan's Allegiance invests ₹1000 crore in Karnataka's semiconductor park


表面新聞： 川普准許賣 H200 給中國，但要抽 25% 稅。
• 馬上懂科技觀點：
• 關鍵在 HBM3e： H200 與 H100 最大的技術差異不在運算核心（Logic Die），而在於記憶體（Memory）。H200 搭載的是 HBM3e，容量達 141GB，頻寬 4.8TB/s。
• 對封裝的意義： 這意味著美國政府放行的不只是 GPU，而是放行了最頂尖的2.5D 先進封裝（CoWoS-S）與HBM 堆疊技術流入中國。這打破了過去「限制記憶體頻寬以卡死 AI 大模型訓練」的邏輯。

表面新聞： Bernstein 調升目標價，看好 2026 年。
• 馬上懂科技觀點：
• 從「代工」轉向「封裝」定價權： 以前台積電漲價靠先進製程（N3/N2），現在報告看好的是 CoWoS 的定價能力。
• 技術結構的獲利點： 隨著 CoWoS-L（使用 LSI 橋接晶片）逐漸成為主流（Blackwell 系列採用），封裝的複雜度與價值大幅提升。台積電不再只是賣一片晶圓，而是賣一個「整合好的系統」。1800 元的目標價，其實是在反映「晶圓廠變身系統整合廠」的價值重估。

1 week ago | [YT] | 2