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🌎 今日半導體局勢重點解析本次新聞焦點明確指向 AI 晶片需求持續爆發，造成臺灣在先進封裝 (Advanced Packaging) 領域的產能極度吃緊，促使供應鏈加速重組。中國方面則在地緣政治壓力下，本土 IC 設計市佔持續擴大，並積極尋求成熟製程的產能保障。🇨🇳 中國主導動向：本土化與成熟製程崛起IC 設計市佔超車台灣IDC 預測，2026 年中國的 IC 設計市佔率將擴大至 45%，首度超越台灣的 40%。這股增長動能主要來自中國積極發展本土 AI 晶片和高階手機處理器，並受益於虛擬貨幣與安防晶片的需求。成熟製程高檔運轉受惠於「國產替代」政策及驅動 IC、PMIC 等訂單回流，中國晶圓廠預計 2026 年的產能利用率將維持在 90% 以上的高檔水位，遠高於非中國地區的約 80%，顯示本土供應鏈已形成強勁的自給自足循環。地緣政治下的機會由於美國對 NVIDIA H200 晶片出口中國的禁令可能放鬆或已有鬆動跡象，這對於處理 H200 晶片後段的台灣組裝與封測（OSAT）供應商（如 ASE、Powertech 等）將產生一波庫存去化與新訂單的機會，間接活絡了部分台廠在中國AI供應鏈中的角色。🌐 台灣/國際局勢：先進封裝成為新戰場CoWoS 產能瓶頸與重組AI 晶片需求（如 NVIDIA H200/Blackwell）對 CoWoS 先進封裝技術的依賴達到極致。有報導指出 NVIDIA 已預訂超過 50% 的台積電 CoWoS 產能直到 2026 年，使供應鏈成為 AI 「類台積電」封裝鏈成形為紓解台積電 CoWoS 產能爆滿的壓力，台灣的專業封裝測試廠 (OSAT) 正積極投入「CoWoS-like」（類 CoWoS）技術，建立符合台積電標準的後段產線。這意味著：先進封裝供應鏈正從集中於 IDM/Foundry 廠，轉向生態系內的分工與擴散。Foundry 跨足先進封裝聯電 (UMC) 宣布與 imec 授權合作，將 imec 的 12 吋矽光子 (Silicon Photonics) 製程技術整合，並結合其先進封裝技術，瞄準 Co-packaged Optics (CPO) 與光學 I/O 等下一代高頻寬、節能的整合方案，顯示晶圓代工廠正積極將前段與後段封裝做更緊密的整合。地緣政治與在地化* 台灣堅守先進製程： 台灣外交官員再次強調，台灣將把最先進的晶片技術（例如 2 奈米、3 奈米與相關先進封裝）留在本地，確保其在全球供應鏈中的「不可或缺性」。 * 台積電美國擴建： 有傳聞指出，台積電正考慮加速在美國亞利桑那州將原規劃為晶圓廠的土地轉用於先進封裝設施，以期在 2030 年前實現「全美製造」（晶圓製造+先進封裝）的目標，這符合美國在地化供應鏈的長期戰略。資本支出聚焦封裝台積電因應 AI 晶片帶來的產能緊張，預計明年在台灣的資本支出將增加至 NT$4500-5000 億，其中相當大一部分將用於擴充 CoWoS 等先進製程和封裝產能，如嘉義的 AP7 廠區。
4 days ago | [YT] | 0
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🌎 今日半導體局勢重點解析
本次新聞焦點明確指向 AI 晶片需求持續爆發，造成臺灣在先進封裝 (Advanced Packaging) 領域的產能極度吃緊，促使供應鏈加速重組。中國方面則在地緣政治壓力下，本土 IC 設計市佔持續擴大，並積極尋求成熟製程的產能保障。
🇨🇳 中國主導動向：本土化與成熟製程崛起
IC 設計市佔超車台灣
IDC 預測，2026 年中國的 IC 設計市佔率將擴大至 45%，首度超越台灣的 40%。這股增長動能主要來自中國積極發展本土 AI 晶片和高階手機處理器，並受益於虛擬貨幣與安防晶片的需求。
成熟製程高檔運轉
受惠於「國產替代」政策及驅動 IC、PMIC 等訂單回流，中國晶圓廠預計 2026 年的產能利用率將維持在 90% 以上的高檔水位，遠高於非中國地區的約 80%，顯示本土供應鏈已形成強勁的自給自足循環。
地緣政治下的機會
由於美國對 NVIDIA H200 晶片出口中國的禁令可能放鬆或已有鬆動跡象，這對於處理 H200 晶片後段的台灣組裝與封測（OSAT）供應商（如 ASE、Powertech 等）將產生一波庫存去化與新訂單的機會，間接活絡了部分台廠在中國AI供應鏈中的角色。
🌐 台灣/國際局勢：先進封裝成為新戰場
CoWoS 產能瓶頸與重組
AI 晶片需求（如 NVIDIA H200/Blackwell）對 CoWoS 先進封裝技術的依賴達到極致。有報導指出 NVIDIA 已預訂超過 50% 的台積電 CoWoS 產能直到 2026 年，使供應鏈成為 AI
「類台積電」封裝鏈成形
為紓解台積電 CoWoS 產能爆滿的壓力，台灣的專業封裝測試廠 (OSAT) 正積極投入「CoWoS-like」（類 CoWoS）技術，建立符合台積電標準的後段產線。這意味著：先進封裝供應鏈正從集中於 IDM/Foundry 廠，轉向生態系內的分工與擴散。
Foundry 跨足先進封裝
聯電 (UMC) 宣布與 imec 授權合作，將 imec 的 12 吋矽光子 (Silicon Photonics) 製程技術整合，並結合其先進封裝技術，瞄準 Co-packaged Optics (CPO) 與光學 I/O 等下一代高頻寬、節能的整合方案，顯示晶圓代工廠正積極將前段與後段封裝做更緊密的整合。
地緣政治與在地化
* 台灣堅守先進製程： 台灣外交官員再次強調，台灣將把最先進的晶片技術（例如 2 奈米、3 奈米與相關先進封裝）留在本地，確保其在全球供應鏈中的「不可或缺性」。 * 台積電美國擴建： 有傳聞指出，台積電正考慮加速在美國亞利桑那州將原規劃為晶圓廠的土地轉用於先進封裝設施，以期在 2030 年前實現「全美製造」（晶圓製造+先進封裝）的目標，這符合美國在地化供應鏈的長期戰略。
資本支出聚焦封裝
台積電因應 AI 晶片帶來的產能緊張，預計明年在台灣的資本支出將增加至 NT$4500-5000 億，其中相當大一部分將用於擴充 CoWoS 等先進製程和封裝產能，如嘉義的 AP7 廠區。
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