~馬上懂科技~科技太難?馬上懂!
半導體熱點聚焦：地緣政治與供應鏈再平衡🇨🇳 中國主導動向• 中國先進製程潛在突破引發關注：有分析指出，華為可能正透過舊款深紫外光（DUV）光刻機，尋求達成可比擬2奈米製程的潛在技術。這一進展若屬實，將是中國在半導體製造上拉近與西方差距的重大訊號，凸顯北京在技術封鎖下「非典型」追趕的決心。(來源：風傳媒, 2025/12/08)🌐 台灣/國際局勢焦點集中在**台積電（TSMC）**的海外佈局，以及美國對全球供應鏈的重新定義。• 台積電赴美被定調為「借船出海」，非外移：前經濟部部長郭智輝強調，台積電加碼投資美國，是基於地緣戰略與市場需求的合理決策。他將此全球布局形容為「借船出海」，意在透過龍頭企業將台灣眾多中小企業帶入美系、日系關鍵供應鏈，擴展海外市場，而非單純的供應鏈外移。(來源：自由財經, 2025/12/08)• 美方坦言「最終目標是轉移供應鏈」：美國商務部長受訪時不諱言表示，台灣協助訓練美國勞工，其最終目標是「將供應鏈轉移到美國」。此言論明確揭示了美國在高階製造本地化的地緣政治意圖，為台灣半導體產業鏈的長期布局帶來新的不確定性。(來源：風傳媒, 2025/12/08)• 新聞連結：請參閱該新聞原文。• 先進封裝熱潮延燒，台系鏈競相搭建「TSMC-Like」第二供應鏈：隨著AI晶片（如AI GPU與ASIC）設計的複雜性與尺寸不斷增加，市場對台積電先進封裝（如CoWoS）的需求持續爆發。這股熱潮正促使台系相關供應鏈積極建構類似台積電模式的「第二供應鏈」，以滿足全球AI晶片客戶對高性能封裝的巨大需求。這顯示先進封裝技術已成為台灣供應鏈新的成長引擎。(來源：IEK產業情報網, 2025/12/08)💡 馬上懂科技觀點 核心趨勢： 台灣半導體正處於「全球化擴張」與「本地化要求」的拉扯中。• 地緣政治：美方的發言，使台積電海外擴張的「借船出海」論點面臨挑戰。雖然台灣的優勢仍不可取代，但美方將供應鏈「轉移」至本土的長期戰略目標已昭然若揭。• 技術焦點：在前端製程被地緣政治限制的同時，先進封裝（Advanced Packaging）成為台系供應鏈鞏固優勢、創造新營收的關鍵戰場。AI晶片對CoWoS等技術的依賴，使台灣在全球AI算力供應鏈中依然掌握高話語權。
1 week ago | [YT] | 1
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半導體熱點聚焦：地緣政治與供應鏈再平衡
🇨🇳 中國主導動向
• 中國先進製程潛在突破引發關注：有分析指出，華為可能正透過舊款深紫外光（DUV）光刻機，尋求達成可比擬2奈米製程的潛在技術。這一進展若屬實，將是中國在半導體製造上拉近與西方差距的重大訊號，凸顯北京在技術封鎖下「非典型」追趕的決心。
(來源：風傳媒, 2025/12/08)
🌐 台灣/國際局勢
焦點集中在**台積電（TSMC）**的海外佈局，以及美國對全球供應鏈的重新定義。
• 台積電赴美被定調為「借船出海」，非外移：前經濟部部長郭智輝強調，台積電加碼投資美國，是基於地緣戰略與市場需求的合理決策。他將此全球布局形容為「借船出海」，意在透過龍頭企業將台灣眾多中小企業帶入美系、日系關鍵供應鏈，擴展海外市場，而非單純的供應鏈外移。
(來源：自由財經, 2025/12/08)
• 美方坦言「最終目標是轉移供應鏈」：美國商務部長受訪時不諱言表示，台灣協助訓練美國勞工，其最終目標是「將供應鏈轉移到美國」。此言論明確揭示了美國在高階製造本地化的地緣政治意圖，為台灣半導體產業鏈的長期布局帶來新的不確定性。
(來源：風傳媒, 2025/12/08)
• 新聞連結：請參閱該新聞原文。
• 先進封裝熱潮延燒，台系鏈競相搭建「TSMC-Like」第二供應鏈：隨著AI晶片（如AI GPU與ASIC）設計的複雜性與尺寸不斷增加，市場對台積電先進封裝（如CoWoS）的需求持續爆發。這股熱潮正促使台系相關供應鏈積極建構類似台積電模式的「第二供應鏈」，以滿足全球AI晶片客戶對高性能封裝的巨大需求。這顯示先進封裝技術已成為台灣供應鏈新的成長引擎。
(來源：IEK產業情報網, 2025/12/08)
💡 馬上懂科技觀點
核心趨勢： 台灣半導體正處於「全球化擴張」與「本地化要求」的拉扯中。
• 地緣政治：美方的發言，使台積電海外擴張的「借船出海」論點面臨挑戰。雖然台灣的優勢仍不可取代，但美方將供應鏈「轉移」至本土的長期戰略目標已昭然若揭。
• 技術焦點：在前端製程被地緣政治限制的同時，先進封裝（Advanced Packaging）成為台系供應鏈鞏固優勢、創造新營收的關鍵戰場。AI晶片對CoWoS等技術的依賴，使台灣在全球AI算力供應鏈中依然掌握高話語權。
1 week ago | [YT] | 1