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🚀 台積電攻CPO矽光子技術 AI算力革命倒數啟動!
台積電(2330)明年迎來關鍵戰役──矽光子CPO(共同封裝光學)技術量產,此技術可讓AI伺服器實現「高速傳輸、低延遲、低耗能」,徹底解決資料中心「傳輸瓶頸」問題。輝達(NVIDIA)與AMD、博通(Broadcom)皆已將CPO納入核心架構,黃仁勳更宣布旗下首款CPO交換器獲Meta與甲骨文採用,而技術的關鍵夥伴,正是台積電(2330)。

📊 重點分析:
矽光子CPO是AI運算的下一場革命,意義不亞於當年的CoWoS,台積電(2330)透過SoIC晶片堆疊技術將光電整合在封裝層級,能將功耗降10倍、延遲改善20倍,這將使台積電(2330)成為AI基礎建設中無法取代的「傳輸中樞」。

💡 相關台股焦點:
台積電(2330):CPO技術主導者。
上詮(3663):台積電、輝達共同指定CPO合作廠
訊芯-KY(6451):封裝與高速介面模組潛在受益者。
眾達-KY(4977):長期與博通合作的台系供應商
環宇-KY(4991):化合物半導體晶圓代工廠,在 CPO 產品需求旺盛下,預計第 4 季起開始全力出貨

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1 day ago | [YT] | 28