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🔦 2026矽光子大爆發！「光進銅退」正式商轉，供應鏈迎關鍵成長年

隨著AI算力暴增、銅線傳輸逼近物理極限，法人指出矽光子(CPO)技術，將於2026年正式進入大規模商轉，資料中心傳輸架構邁入「光進銅退」新時代。博通、輝達兩大陣營全面布局，並高度仰賴台積電(2330)先進製程與封裝整合，台廠供應鏈明年可望迎來產品認證、量產與出貨的爆發期。

📈 重點整理
• CPO具低功耗、高頻寬優勢，成AI資料中心必然升級方向
• 2026年CPO連接埠數量將暴增 90 倍，市場規模急速放大
• 台廠已卡位800G、1.6T，具長線成長趨勢，但評價仍需留意

💡 相關台股受惠族群
矽光子核心：台積電（2330）
光收發模組：波若威（3163）、光聖（6442）
矽光封裝：華星光（4979）、上詮（3363）
關鍵磊晶廠：IET-KY（4971）

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3 days ago | [YT] | 33