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高通進軍推論AI市場,帶旺台灣封測鏈!

高通(Qualcomm)宣布正式切入AI推論伺服器市場,推出 AI200/AI250晶片,將行動晶片的高能效優勢延伸至資料中心領域,預計2026年量產。這波「由手機跨入伺服器」的戰略,掀起AI晶片生態新局,也帶動台灣封測雙雄日月光(3711)與力成(6239)迎來新成長週期。

📊 重點分析:
與訓練型AI晶片不同,推論型AI強調即時反應與高整合度,需採多模組SiP封裝與高密度記憶體測試,台廠正好擁有全球最完整封測供應鏈。
🔹 日月光(3711):布局先進封裝與SLT(系統級測試)產線,可望受惠AI晶片多晶片整合趨勢。
🔹 力成(6239):掌握DDR5/LPDDR記憶體模組測試商機,隨AI伺服器滲透率上升,產能利用率可望提升。

同時,高通與日月光(3711)合作的5G智慧工廠,已導入AI推論技術分析製程影像,展現AI落地製造的潛力。隨著AI200/AI250採用台積電(2330)先進製程,整體台灣供應鏈從晶圓製造、封裝測試到AI應用生態,將形成又一波「AI推論概念鏈」。

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3 days ago (edited) | [YT] | 36