문선생 경제교실

반도체 투자에 대해 앞으로 자주 다루게 될텐데요. 2026년 기판, CCL, 동박의 공급부족(쇼티지)이 제품별로 크게 차별화될 전망입니다.

따라서 어떤 제품이 진짜 부족해지는지 선별해 놓는 것이 핵심 이라고 보여지는데요

1. 기판 (PCB)
MLB(서버, 장비용 기판) : 이미 가장 심각한 쇼티지 구간 진입

반도체용 HDI (BVH 공정) : 2026년 쇼티지 임박, 생산 가능한 업체 수 제한.

인텔 부활 시 추가 모멘텀 : SOCAMM 시장 규모가 기존 예상의 10배 이상 확대될 가능성.

2. CCL(동박적층판)
전체는 공급 여유가 있으나 엔비디아 AI 서버용 CCL만 수급 극도로 타이트한 상황

원재료 유리섬유 가격 상승 -> 엔비디아향 CCL 마진 급상승, ASIC 서버,네트워크용 고다층 CCL도 점점 타이트해지는 중. 2026년엔 엔비디아와 기판으로도 쇼티지 확산 가능한 상황

3. 동박(Copper Foil)
전지박(EV,ESS) : 공급 여유 충분 -> 쇼티지 아님

회로박 (특히 MLB, 패키징용 초극박) : 2026년 명확한 쇼티지 예상.

중국 외 캐파 부족, 탕중국 영향 / 고객사 2026년 주문량이 산업 전체 캐파 이미 초과

1 month ago | [YT] | 21