네모난꿈

엑시노스 2500 해외리뷰가 올라왔는데,
일반 스마트폰 대비 방열 면적 손해가 극심한 플립 폼팩터의 특성 때문에
해외에서도 엑시노스 2500 고부하 구간 전성비 측정을 진행할 땐
최대한 강력한 쿨링 기법을 사용합니다.

www.bilibili.com/video/BV1QXYCzrE3t/?spm_id_from=3…

저도 엑시노스 2500 리뷰 당시 고부하 구간 테스트를 위해
영상 내에서 명확하게 쿨링 기법 사용한 부분을 고지한 뒤 아이스팩 대고 테스트했습니다.

여담으로 앞으로 번거로워서 플립 리뷰는 안 하겠습니다.
내년에도 만약 엑시노스 2600이 플립에만 들어가면 리뷰하지 않을 것 같습니다.

원래부터 플립 계통 제품들이 폼팩터 특성상 어떤 칩을 넣어도
발열이 빨리 올라오고 성능이 낮아지다 보니

바형폰 대비 칩의 성능을 제대로 끝까지 뽑아서 쓸 수가 없어서
고부하 테스트가 구조적으로 힘들어 플립은 리뷰를 안했는데,

엑시노스 2500 테스트하려면 이번에 플립밖에 없어서 한번 해봤지만
역시 플립 계통 스마트폰들은
이 채널에서 리뷰하기 너무 까다로운 구조의 기기인 것 같습니다.

웬만하면 동일 조건 맞추고 테스트하기 편한 바형폰 위주로 보겠습니다.

2 weeks ago (edited) | [YT] | 72