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光半導体のIOWNを開設しましたが、TSMCの機能の発表によると2025年に光半導体を搭載してきそうです。
添付画像の「Si Photonics」というので光ファイバーに直接つなぐ模様。。


>こうしたチップレットの中で、特に「3D OE」と呼ばれる光通信のエンジンをサブ基板やインターポーザなどに統合する技術に関して説明した。2025年にはまずCOUPE(Compact Universal Photonic Engine)と呼ばれる、SoIC-X(SoICのバリエーション)を利用したPICの上にEICを積層する技術を導入する。


>翌2026年にはそれをCoWoS CPOという技術でサブ基板に統合することを実現し、6.4Tbpsの伝送速度を実現しながら、消費電力を半分、レイテンシを10分の1にする。さらにその先にはCPU、GPUなどが混載されているインターポーザにCPOを統合する技術で12.8Tbpsの伝送速度を実現し、さらに消費電力を10分の1、レイテンシを5%まで削減する。


引用：PC Watch「Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術」
pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1604418.html

1 year ago | [YT] | 28