Lester 萊斯特

🗳️最近正在準備新一批
半導體技術科普或是職涯的影片
每一支我都超想拍
但是最近真的太忙了🥲時間有限
只能挑一支先上線
想問大家最想看哪一部？👇
也歡迎留言補充你想看哪些主題！

候選名單如下：
1️⃣ 車用晶片的一條龍流程（設計、製造、刷測完整解析）
2️⃣ 晶圓廠QR工程師如何轉職到IC設計公司分享
3️⃣ Intel先進封裝EMIB技術大揭密，與CoWoS有何不同？
4️⃣ 半導體PDK工程師在做什麼？
5️⃣ 測試工程師工作實錄
6️⃣ 矽光子Si Photonics技術簡介

1 month ago (edited) | [YT] | 105

Lester 萊斯特

📌【台積電2025技術論壇重點總整理】

一、AI革命與產業趨勢
AI進化三階段：生成式AI → 代理式AI → 實體AI（人形機器人、自駕車）
2035年預估13億台AI機器人，2050年達40億台
AI應用已滲透各領域：醫療（腦瘤診斷）、天文（可居住行星）、地科（自然災害預測）
AI滲透雲端 → 邊緣設備（Edge AI） → 所有裝置
需更小、更強、更省電的晶片支撐

二、先進製程進展（A16、A14、N2）
A16（2026H2量產）— 首度導入晶背供電 Super Power Rail
電源線移至晶片背面：釋放前側空間、邏輯密度提升、降低功耗、減少IR drop
相比N2P：速度↑ 8~10%、功耗↓ 15~20%、密度↑ 7~10%

A14（2028量產）
相較N2：效能↑10%、能效↑30%、邏輯密度↑20%以上

N2（2025H2量產）— GAA奈米片結構正式上線
拋棄FinFET，改用Nanosheet（GAAFET）
良率已達90%、多家公司Tape-out中
相比N3E：速度↑18%、功耗↓36%、密度↑15%
N3 家族（FinFET 最終世代）
N3E（Enhanced）
簡化製程、成本降低、效能與功耗更佳
三大PPA（效能、功耗、面積）全面升級
N3P（Performance）
加強效能版本，提升晶體管驅動力
光學微縮＋元件優化
N3X（Extreme）
為高效能運算（HPC）打造，不惜功耗換速度
N3A（Automotive）
專為車用電子打造，強化可靠度、降低DPPM
N3C（Cost）
主打成本效益，適合中階應用

N3是最後一代FinFET架構
之後製程全面轉向GAA（Nanosheet）


三、先進封裝3DFabric與異質整合

SoIC（3D堆疊）
支援F2F與F2B堆疊（無bump）
2025：SoIC-N3-on-N4（6μm）
2029：SoIC-on-N2（5μm）

CoWoS
支援最大12顆HBM4E（2027年）
導入9.5 reticle 超大interposer
整合IVR、電容DTC等主被動元件

IVR（整合式電壓調節器）
功能：超小型變壓器內建晶片中，強化區域供電效率、減少IR drop
搭配PMIC使用，形成「中央＋局部」電源架構

四、光電整合與CPO（Co-Packaged Optics）
將矽光子（Si Photonics）與電子IC（EIC）共同封裝進SoIC
對應雲端AI訓練對高頻寬低延遲的需求
2027年量產導入

五、SoIC-P：手機與邊緣裝置專用封裝架構
體積更小、異質整合更靈活
提供AI智慧型手機與穿戴設備的3DIC方案
預計2027量產

六、特殊製程平台（Specialty Technology）

ULP IoT平台：
電壓降低，功耗可降50倍
超低漏電SRAM
retention current降低了10倍

RRAM（電阻式記憶體）
建在BEOL，步驟少、低功耗、快速寫入
40nm與28nm已量產

MRAM（磁阻式記憶體）速度快、壽命長、功耗又低
適合高溫、車用工業，22nm量產中

BCD製程平台
整合Bipolar＋CMOS＋DMOS三種技術
支援PMIC、高壓電源驅動、車用控制應用
從180BCD微縮至22BCD+，並導入RRAM

更多細節與圖解說明
請鎖定 Lester 萊斯特頻道影片 🔍

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5 months ago | [YT] | 293

Lester 萊斯特

💥【台積電技術論壇5/15台灣場｜爆點搶先看！】

一年一度的tsmc 技術論壇又來啦！
四月剛結束北美場
五月換台灣接棒

到底這次台積電又端出了哪些技術？
製程又進化到什麼地步？


✅先進製程火力全開A14、A16、N2、N3
✅封裝技術再進化：SOIC、CoWoS、InFO、SOW
✅高效能運算、AI 加速器應用持續突破

讓萊斯特幫你快速拆解技術重點
敬請鎖定影片、訂閱萊斯特的頻道

5 months ago | [YT] | 66

Lester 萊斯特

【YouTube留言抽獎結果公告｜吉伊卡哇玩偶加風景明信片大禮包】

感謝大家熱情參與這次YouTube留言抽獎活動！
恭喜以下三位幸運得主

【得獎者】

請以上得獎者私訊萊斯特IG : lesterhuang1991
提供您的真實姓名、7-11店到店的門市與聯絡電話，以便安排獎品寄出。

再次感謝所有留言支持的朋友～未來還會有更多有趣活動與驚喜抽獎，記得訂閱頻道並開啟小鈴鐺，不錯過任何好康！

6 months ago | [YT] | 30

Lester 萊斯特

半導體教學影片重新上片時程公告

之前半導體教學這一系列的相關影片
看到蠻多回饋跟建議
還有蠻多人普遍都會問的問題
原本預計過一陣子要加入
針對這些問題的回答重新製作改版上片
讓內容更豐富更完整～
本來預期三月底要陸陸續續上片

⚠️晶圓驗收測試WAT
⚠️FinFET製造流程
⚠️先進封裝技術
⚠️半導體CP/FT測試原理
⚠️半導體故障失效分析流程
⚠️半導體可靠度教學


因為聯詠科技發佈新聞稿說要提告
所以後續收到聯詠科技的傳票
可能會常常跑地檢署或是法院
最近要忙著準備跟聯詠科技的訴訟

(我從頭到尾都沒有要追回那筆被A走的獎金
我只是基於做自媒體想說要善盡社會責任的義務)

所以半導體教學影片更新時間
待之後官司告一段落
再來跟大家報告預計的上片時間

真的對大家感到非常抱歉

7 months ago | [YT] | 523

Lester 萊斯特

【本人在此特別聲明⚠️】
我決定發表這份聲明，是因為我深知前陣子揭開勞資權益可能會觸犯某些人的利益，甚至引發他們的不滿。但我必須堅持，因為這件事關乎社會公眾利益

本人在此特地聲明：
本人樂觀開朗，身體健康，無任何使我困擾之慢性病或心理疾病，故絕不可能做出任何看似自殺之行為。
本人從無睡眠困擾，故不需服用安眠藥。
本人不酗酒亦不吸毒，也絕不會接近下列地點──

開放性水域
無救生員之游泳池
有高壓、危險氣體，或密閉式未經抽氣處理之地下室、蓄水池、水桶等
無安全護欄之任何高處
任何施工地點，包括製作消波塊之工地
任何以上未提及但為一般人正常不會前往之地點

本人恪遵下列事項──

車輛上路前會檢查煞車部件、油門線、輪胎胎壓等，並會在加油前關閉車輛電源與行動電話。
絕不擅搶黃燈、闖紅燈。
乘坐任何軌道類交通工具一定退到警戒線後一步以上，直到車輛停妥。
騎乘機車必戴安全帽；乘車必繫安全帶。
絕不接近任何會放射對人體有立即危害的輻射之場所（如核電廠）或設備。
颱風天不登山、不觀浪。
本人將盡可能注意電器、瓦斯、火源之使用。
本人居住之房屋均使用符合法規之電路電線，絕無電線走火之可能；
也絕未在家中放置過量可燃性氣體或液體。
浴室中除該有之照明外，不放置任何電器用品，
並在睡覺前關閉除電燈、冰箱、電扇外之所有電器開關。

本人絕不會與隨機的不明人士起衝突並盡可能保護自我人身安全


我這篇就是不自殺聲明，如果我出什麼事，
一旦有相關的疑似被製造車禍、被自殺、被任何言語攻擊、肢體攻擊之行為發生

在我之前公開影片揭發的相關人士責任絕對歸咎最大，所以請要使用非法暴力手段者審慎思考

在發完此聲明之後，近期或將來發現遇到非自然事故，請我的律師幫我討回公道

8 months ago (edited) | [YT] | 932

Lester 萊斯特

🙋收到很多人的私訊詢問

半導體教學這一系列的相關影片
看到蠻多回饋、建議還有一些提問
像是WAT教學影片有人反應背景音樂太大聲
FinFET教學影片會加入FinFET standard cell layout介紹等等...

之後會重新製作改版上片
讓內容更豐富更完整～
預計三月之後會陸陸續續上片

真的很謝謝大家一路的支持收看
也請訂閱萊斯特的頻道
有你們的鼓勵才有動力
繼續製作更多好的作品🥹

三月會先上欠大家很久的半導體可靠度教學

想要知道什麼是
TDDB NBTI HCI EM SM
HTOL ELFR
敬請期待😊

預計今年會上
1️⃣可靠度教學
2️⃣車用晶片設計、晶圓製造、刷測可靠度認證
3️⃣晶圓代工廠 QR轉職分享
4️⃣晶片設計公司產品工程師未來發展與轉職方向
5️⃣測試工程師的工作內容與未來發展
6️⃣封裝工程師的工作內容與未來發展

8 months ago | [YT] | 93

Lester 萊斯特

📢晶片造型的IT御守抽獎出爐

恭喜得獎者獲得御守一枚
請私訊萊斯特的IG以方便聯絡寄送方式

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8 months ago | [YT] | 19

Lester 萊斯特

🎉天橋立智恩寺小書包御守抽獎出爐
https://youtu.be/vhbpK7D2-7A?si=9Pb4w...

恭喜三位幸運兒
請得獎者移駕到Lester IG提供寄送地址📬
‪@Dailyjunkfood‬
‪@郭佩姍-l4v‬
‪@俊宏林-s4m‬

也先祝大家新年快樂

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9 months ago | [YT] | 29

Lester 萊斯特

今天參加了tsmc OIP forum
開放創新平台生態系統論壇


1. 今年聚焦在利用AI跟機器學習(ML)技術
加速3D IC設計的生產力(Productivity)
優化設計的功耗(Power)
優化晶片表現性能(Performance)
與縮小設計面積(Area）
所謂的PPAP

2. 計畫推出3Dblox新標準
加速3D IC die to die EDA工具的通用性

3. 透露COUPE技術將在2025年完成驗證
在2026年整合CoWoS封裝
導入共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）
採用SoIC晶片堆疊技術
把電子裸晶(EIC)堆疊在光子裸晶(PIC)上面
能夠提供更低的電阻、更高的能源效率

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11 months ago | [YT] | 49