VESA ระบุว่ามาตรฐาน DisplayHDR True Black 1400 ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานระดับมืออาชีพ ไม่ว่าจะเป็นงานตัดต่อวิดีโอ HDR, Color Grading, การสร้างคอนเทนต์คุณภาพสูง รวมถึงการเล่นเกมและรับชมภาพยนตร์ที่รองรับ HDR
สเปกหลักของ Dockpower FI Gold ประกอบด้วย พัดลมขนาด 135 มม. แบบ Hydraulic Bearing, ระบบ Active PFC, รางไฟ +12V Single Rail, ค่า MTBF มากกว่า 100,000 ชั่วโมง และตัวเครื่องมีขนาด 150 × 86 × 160 มม.
ขณะนี้ Thermaltake ได้เปิดหน้าผลิตภัณฑ์ Dockpower FI Gold บนเว็บไซต์ทางการแล้ว แต่ยังไม่มีการประกาศราคาอย่างเป็นทางการ และสถานะสินค้ายังแสดงเป็น Out of Stock
การเปิดตัว Dockpower FI Gold ถือเป็นอีกหนึ่งแนวคิดใหม่ของตลาดพาวเวอร์ซัพพลาย ที่เน้นความสะดวกในการอัปเกรดและบำรุงรักษาเครื่องพีซี
หลุดข้อมูล Intel Nova Lake-S และ Nova Lake-H อาจมาพร้อม iGPU Xe3P สูงสุด 12 คอร์ แรงพอทดแทนการ์ดจอแยกระดับเริ่มต้น
มีข้อมูลหลุดชุดใหม่เกี่ยวกับซีพียู Intel Nova Lake สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันถัดไป หลังจากก่อนหน้านี้มีการพบข้อมูล iGPU รุ่นใหม่ในไดรเวอร์ Linux ล่าสุด Jay Kihn นักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชื่อดัง ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมของทั้ง Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป และ Nova Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊ก ซึ่งชี้ให้เห็นว่า Intel กำลังเตรียมยกระดับประสิทธิภาพกราฟิกออนชิปครั้งใหญ่ด้วยสถาปัตยกรรม Xe3P
ข้อมูลหลุดยังระบุว่า Xe3P อาจมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Arc B390 iGPU รุ่นปัจจุบัน ซึ่งถือเป็นหนึ่งในกราฟิกออนชิปที่ทรงพลังที่สุดของ Intel หากเป็นจริง ก็อาจช่วยให้ Nova Lake แข่งขันกับคู่แข่งได้ดียิ่งขึ้น และลดความจำเป็นในการติดตั้งการ์ดจอแยกสำหรับผู้ใช้จำนวนมาก
ก่อนหน้านี้ยังมีการพบข้อมูลในไดรเวอร์ Linux ที่บ่งชี้ว่า Intel อาจเตรียมเปิดตัว Core Ultra 400 Series สำหรับเดสก์ท็อปมากถึง 7 รุ่น ครอบคลุมตั้งแต่รุ่นเริ่มต้นไปจนถึงรุ่นเรือธง
อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดในขณะนี้ยังเป็นเพียงข่าวลือและยังไม่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Intel แต่หากเป็นจริง Nova Lake จะเป็นอีกหนึ่งก้าวสำคัญของ Intel ในการยกระดับประสิทธิภาพกราฟิกออนชิป
หากไม่มีการเปลี่ยนแปลง คาดว่า AMD จะเปิดตัว Medusa Point อย่างเป็นทางการภายในงาน CES 2027 ก่อนทยอยวางจำหน่ายตลอดปี พร้อมยกระดับทั้งประสิทธิภาพซีพียูและความสามารถด้าน AI สำหรับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่
Switch 2 เวอร์ชันยุโรปจะมาพร้อมแบตเตอรี่ที่ผู้ใช้สามารถถอดเปลี่ยนเองได้ เพื่อให้สอดคล้องกับกฎหมาย EU Battery Regulation ที่จะเริ่มบังคับใช้ในปี 2027
การปรับดีไซน์ครั้งนี้ทำให้ความจุแบตเตอรี่ลดลงเล็กน้อยจาก 5,220 mAh เหลือ 5,172 mAh ขณะที่น้ำหนักตัวเครื่องเพิ่มขึ้นประมาณ 10 กรัม แต่ Nintendo ยืนยันว่าประสิทธิภาพและประสบการณ์การเล่นเกมยังเหมือนเดิมทุกประการ
Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ใหม่ Cloud Rebuild ที่ให้ผู้ใช้ติดตั้ง Windows ใหม่ผ่านอินเทอร์เน็ตได้โดยตรงจาก Windows Recovery Environment (WinRE) โดยไม่ต้องใช้แฟลชไดรฟ์หรือไฟล์ ISO
ฟีเจอร์นี้จะดาวน์โหลดทั้ง Windows เวอร์ชันล่าสุดและไดรเวอร์ที่จำเป็นจาก Windows Update ทำให้สามารถกู้คืนเครื่องได้ แม้ระบบเดิมจะเสียหายจนบูตไม่ขึ้น
อย่างไรก็ตาม Cloud Rebuild เป็นการติดตั้ง Windows ใหม่แบบ Clean Install จึงควรสำรองข้อมูลก่อนใช้งาน และเครื่องต้องเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตผ่าน LAN หรือ Wi-Fi ที่ WinRE รองรับ
ขณะนี้ฟีเจอร์ดังกล่าวยังเปิดให้ทดสอบเฉพาะ Windows Insider และยังไม่มีการประกาศวันเปิดใช้งานสำหรับผู้ใช้ทั่วไป
คิดว่าฟีเจอร์นี้จะช่วยลดปัญหาเวลาต้องลง Windows ใหม่ได้มากแค่ไหน?
OverclockZoneTV
MSI ปล่อย BIOS ใหม่สำหรับเมนบอร์ด AM5 เพิ่มประสิทธิภาพแรม DDR5 ชิป CXMT พร้อมนำฟีเจอร์ TSME กลับมาบน Ryzen 9000
MSI เปิดตัว BIOS เวอร์ชันล่าสุดสำหรับเมนบอร์ด AMD AM5 ซีรีส์ 600 และ 800 โดยมาพร้อมการอัปเดตสำคัญ ทั้งการปรับปรุงการรองรับหน่วยความจำ DDR5 ที่ใช้ชิป CXMT (ChangXin Memory Technologies) และการเปิดใช้งานฟีเจอร์ Transparent Memory Secure Encryption (TSME) อีกครั้งสำหรับซีพียู Ryzen 9000 Series
BIOS ใหม่มาพร้อมเฟิร์มแวร์ AMD AGESA PI-1.3.0.1b Patch A พร้อมการปรับแต่งที่ระบุว่า "Optimized for CXSH (CXMT) memory chip" เพื่อเพิ่มเสถียรภาพและประสิทธิภาพของแรม DDR5 ที่ใช้ชิป CXMT ซึ่งกำลังได้รับความนิยมเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
ก่อนหน้านี้ MSI เคยสาธิตการโอเวอร์คล็อกแรม CXMT จากระดับ DDR5-6800 ไปสู่ความเร็วมากกว่า DDR5-8000 MT/s ได้สำเร็จ และ BIOS เวอร์ชันใหม่นี้จะช่วยให้การใช้งานแรมดังกล่าวมีความเสถียรยิ่งขึ้น
MSI ยังระบุว่า เมนบอร์ดแบบ 2 DIMM จะมีศักยภาพในการโอเวอร์คล็อกได้สูงกว่า 4 DIMM โดยสามารถดันความเร็วเกิน 8000 MT/s ได้ง่ายกว่า ขณะที่เมนบอร์ด 4 DIMM ปัจจุบันรองรับได้ราว 7200 MT/s และมีโอกาสพัฒนาได้อีกผ่านการอัปเดต BIOS ในอนาคต
อีกหนึ่งไฮไลต์คือการนำฟีเจอร์ TSME กลับมาใช้งานบน Ryzen 9000 Series หลังจากก่อนหน้านี้ถูกจำกัดไว้เฉพาะ Ryzen PRO โดย TSME เป็นระบบเข้ารหัสข้อมูลในหน่วยความจำ (RAM) ระดับฮาร์ดแวร์ ช่วยเพิ่มความปลอดภัยและลดความเสี่ยงจากการโจมตีที่พยายามเข้าถึงข้อมูลในหน่วยความจำโดยตรง
ก่อนหน้านี้ ASUS ได้เริ่มปล่อย BIOS ที่รองรับ TSME แล้ว และคาดว่าผู้ผลิตเมนบอร์ดรายอื่นจะทยอยอัปเดตตามในเร็ว ๆ นี้
การอัปเดตครั้งนี้จึงช่วยยกระดับทั้งประสิทธิภาพและความปลอดภัยของแพลตฟอร์ม AM5 โดยเฉพาะผู้ใช้ Ryzen 9000 ที่ต้องการใช้งานแรม DDR5 รุ่นใหม่และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์อย่างเต็มรูปแบบ
#MSI #AMD #Ryzen9000 #AM5 #DDR5 #CXMT #AGESA #BIOS #Overclock #TSME #PC #GamingPC #TechNews #ไอที #เมนบอร์ด #แรมDDR5 #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17451
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
19 minutes ago | [YT] | 1
View 0 replies
OverclockZoneTV
หลุดข้อมูล Intel Xeon "Dunlow" รุ่นใหม่ ใช้สถาปัตยกรรม Nova Lake-S สูงสุด 28 คอร์ พร้อมซ็อกเก็ต LGA 1954 เตรียมบุกตลาดเวิร์กสเตชันยุคใหม่
มีข้อมูลหลุดใหม่เผยว่า Intel กำลังพัฒนาแพลตฟอร์ม Xeon Mainstream เจเนอเรชันใหม่ ภายใต้โค้ดเนม "Dunlow" โดยจะใช้สถาปัตยกรรม Nova Lake-S และรองรับซีพียูสูงสุดถึง 28 คอร์ ถือเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่เมื่อเทียบกับ Xeon E-Series รุ่นปัจจุบันที่มีจำนวนคอร์สูงสุดเพียง 8 คอร์
ข้อมูลจาก Shipping Manifest ระบุว่า Dunlow จะรองรับซีพียู Nova Lake-S แบบ Single Compute Tile พร้อมค่า TDP สูงสุด 95W รองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ Dual-Channel และเปลี่ยนมาใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเดียวกับ Core Ultra 400 Series ที่มีข่าวว่าจะเปิดตัวในปี 2027
อีกหนึ่งความน่าสนใจคือ Xeon รุ่นใหม่นี้จะกลับมาใช้สถาปัตยกรรมแบบ Hybrid โดยผสานทั้ง Performance Core (P-Core) และ Efficient Core (E-Core) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบมัลติเธรดและการจัดการพลังงาน ซึ่งแตกต่างจาก Xeon E-Series รุ่นก่อนที่ใช้เฉพาะ P-Core
นอกจากนี้ ยังพบข้อมูลเมนบอร์ดต้นแบบจาก Supermicro สำหรับแพลตฟอร์ม Dunlow ซึ่งรองรับซ็อกเก็ต LGA 1954 และหน่วยความจำ DDR5 ยิ่งตอกย้ำว่าการพัฒนาแพลตฟอร์มดังกล่าวกำลังเดินหน้าอย่างต่อเนื่อง
ก่อนหน้านี้ Intel ยังมีข่าวว่ากำลังพัฒนา Nova Lake-S สำหรับตลาด Edge Computing ที่มาพร้อมกราฟิกออนชิป Xe3P สูงสุด 12 คอร์ แม้จะยังไม่มีข้อมูลยืนยันว่า Xeon Dunlow จะใช้ iGPU รุ่นเดียวกันหรือไม่ แต่ก็สะท้อนให้เห็นว่า Intel เตรียมขยายสถาปัตยกรรม Nova Lake ไปยังหลายกลุ่มผลิตภัณฑ์ ทั้งเดสก์ท็อป เวิร์กสเตชัน และระบบ Edge AI
หากโรดแมปเป็นไปตามข่าวลือ Core Ultra 400 Series จะเปิดตัวในช่วงต้นปี 2027 ก่อนที่ Xeon Dunlow จะตามมาในเวลาต่อมา เพื่อรองรับตลาดองค์กรและเวิร์กสเตชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูงบนแพลตฟอร์มใหม่ของ Intel
#Intel #Xeon #NovaLake #CoreUltra400 #LGA1954 #Workstation #DDR5 #HybridCPU #EdgeAI #TechNews #ไอที #ซีพียู #คอมพิวเตอร์ #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17450
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
1 hour ago | [YT] | 6
View 0 replies
OverclockZoneTV
ASUS โชว์ศักยภาพ DDR5 ชิป CXMT บนแพลตฟอร์ม AMD โอเวอร์คล็อกแตะ 8400 MT/s ตามรอย MSI
ASUS กลายเป็นผู้ผลิตเมนบอร์ดรายล่าสุดที่ออกมายืนยันศักยภาพของหน่วยความจำ DDR5 ที่ใช้ชิป DRAM จาก CXMT (ChangXin Memory Technologies) หลังสามารถโอเวอร์คล็อกแรมบนแพลตฟอร์ม AMD ได้สูงสุดถึง DDR5-8400 MT/s สะท้อนให้เห็นว่าผู้ผลิตเมนบอร์ดรายใหญ่เริ่มให้การรองรับชิปหน่วยความจำจากจีนมากขึ้น
ผลการทดสอบถูกเผยแพร่ผ่านบัญชี ROG China ในโอกาสครบรอบ 20 ปีของแบรนด์ ROG โดยใช้เมนบอร์ด ROG B850M AYW Gaming OC WiFi7 W ร่วมกับชุดแรมจาก KingBank และ Lexar ที่ใช้ชิป DRAM ของ CXMT
ผลการโอเวอร์คล็อกที่เปิดเผยมีดังนี้
• KingBank DDR5-6000 RGB (2x24GB) ใช้ชิป CXMT ขนาด 24Gb สามารถโอเวอร์คล็อกได้ถึง DDR5-8400 CL42 พร้อมระบุว่าผ่านการทดสอบเสถียรภาพ
• Lexar THOR RGB DDR5-7600 (2x16GB) ใช้ชิป CXMT ขนาด 16Gb ทำความเร็วได้ DDR5-8200 CL44
• Lexar THOR RGB DDR5-7200 (2x16GB) ใช้ชิป CXMT ขนาด 16Gb โอเวอร์คล็อกได้ถึง DDR5-8000 CL40
ASUS ยังระบุว่าการทดสอบทั้งหมดดำเนินการบน BIOS เวอร์ชัน 1686 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่เปิดให้ผู้ใช้งานทั่วโลกดาวน์โหลดได้แล้ว อย่างไรก็ตาม ชุดแรมที่ใช้ชิป CXMT ยังไม่ได้ถูกเพิ่มเข้าไปในรายการ Qualified Vendor List (QVL) อย่างเป็นทางการ
ก่อนหน้านี้ MSI ก็เคยสาธิตการโอเวอร์คล็อกแรมที่ใช้ชิป CXMT บนแพลตฟอร์ม AMD ได้ถึง DDR5-8000 MT/s และการที่ ASUS ออกมายืนยันผลทดสอบเพิ่มเติมในครั้งนี้ ยิ่งสะท้อนให้เห็นว่าชิป DRAM จาก CXMT กำลังได้รับการยอมรับจากผู้ผลิตเมนบอร์ดรายใหญ่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
ในช่วงที่ผ่านมา CXMT มีพัฒนาการด้านเทคโนโลยีอย่างรวดเร็ว ทั้งการผลักดัน DDR5 ความเร็วสูงและการพัฒนาศักยภาพด้านโอเวอร์คล็อก จนเริ่มลดช่องว่างด้านประสิทธิภาพกับผู้ผลิต DRAM ชั้นนำของโลกอย่าง Samsung, SK hynix และ Micron และอาจกลายเป็นอีกหนึ่งผู้เล่นสำคัญในตลาดหน่วยความจำ DDR5 ในอนาคต
#ASUS #ROG #AMD #DDR5 #CXMT #KingBank #Lexar #Overclock #B850 #Ryzen #GamingPC #PCBuild #Memory #Hardware #TechNews #ข่าวไอที #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17448
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
2 hours ago | [YT] | 22
View 0 replies
OverclockZoneTV
VESA เปิดตัว DisplayHDR True Black 1400 มาตรฐานใหม่สำหรับจอ OLED ดันความสว่างสูงสุด 1,400 nits รองรับงาน HDR ระดับมืออาชีพ
VESA (Video Electronics Standards Association) ประกาศเปิดตัวมาตรฐานใหม่ DisplayHDR True Black 1400 สำหรับจอ OLED แบบ Self-Emissive อย่างเป็นทางการ ยกระดับมาตรฐานการแสดงผล HDR ให้เหนือกว่า DisplayHDR True Black 1000 เดิม พร้อมรองรับการใช้งานทั้งสายครีเอเตอร์ เกมเมอร์ และงานระดับมืออาชีพ
มาตรฐานใหม่นี้กำหนดให้จอภาพต้องมีคุณสมบัติที่เข้มงวดขึ้น ได้แก่ ความสว่างสูงสุด (Peak Brightness) 1,400 nits, ความสว่างแบบ Full Screen 700 nits และระดับความสว่างต่ำสุดเพียง 0.0005 nits รวมถึงต้องผ่านการทดสอบด้านความแม่นยำของสี คอนทราสต์ และประสิทธิภาพ HDR ตามข้อกำหนดของ VESA
ด้วยความสว่างที่เพิ่มขึ้น จอ OLED ที่ผ่านการรับรองจะสามารถแสดงรายละเอียดในฉากสว่างและฉากมืดได้ดียิ่งขึ้น ถ่ายทอดช่วงไดนามิกได้สมจริง และยังคงจุดเด่นเรื่องคอนทราสต์อันยอดเยี่ยมของเทคโนโลยี OLED
VESA ระบุว่ามาตรฐาน DisplayHDR True Black 1400 ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานระดับมืออาชีพ ไม่ว่าจะเป็นงานตัดต่อวิดีโอ HDR, Color Grading, การสร้างคอนเทนต์คุณภาพสูง รวมถึงการเล่นเกมและรับชมภาพยนตร์ที่รองรับ HDR
ภายในงาน BilibiliWorld 2026 (BW2026) ผู้ผลิตหลายรายเตรียมนำผลิตภัณฑ์ที่ผ่านมาตรฐานใหม่นี้มาจัดแสดงเป็นครั้งแรก โดย Samsung Display จะโชว์แผง OLED รุ่นใหม่ที่ได้รับการรับรอง DisplayHDR True Black 1400 ขณะที่ Lenovo เตรียมเปิดตัวอุปกรณ์หลายรุ่น รวมถึง YOGA Pro 16 รุ่นใหม่ และจอภาพที่รองรับมาตรฐานดังกล่าว
การเปิดตัว DisplayHDR True Black 1400 ถือเป็นอีกก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมจอ OLED ที่กำลังพัฒนาไปสู่ยุคของความสว่างที่สูงขึ้น พร้อมยกระดับประสบการณ์ HDR ให้ใกล้เคียงมาตรฐานการผลิตคอนเทนต์ระดับมืออาชีพมากยิ่งขึ้น และมีแนวโน้มว่าจะกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของจอ OLED ระดับเรือธงในช่วงปลายปี 2026 และปีต่อ ๆ ไป
#VESA #DisplayHDR #TrueBlack1400 #OLED #HDR #GamingMonitor #Creator #ColorGrading #SamsungDisplay #Lenovo #YogaPro16 #DisplayTechnology #TechNews #ข่าวไอที #Monitor #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17446
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
6 hours ago | [YT] | 21
View 1 reply
OverclockZoneTV
Jensen Huang เตรียมร่วมงานฉลอง 30 ปี NVIDIA และ SEGA ที่ญี่ปุ่น พร้อมย้อนตำนาน "เช็ค 7 ล้านดอลลาร์" ที่เคยช่วยชีวิต NVIDIA
NVIDIA Japan ประกาศว่า Jensen Huang ผู้ก่อตั้งและซีอีโอของ NVIDIA จะเดินทางไปยังอากิฮาบาระ กรุงโตเกียว ประเทศญี่ปุ่น ในวันที่ 15 กรกฎาคม เพื่อร่วมงานฉลองครบรอบ 30 ปีความร่วมมือระหว่าง NVIDIA และ SEGA พร้อมกิจกรรมพิเศษที่เปิดโอกาสให้ผู้ร่วมงานลุ้นรับ GeForce RTX 5090 Founders Edition จำนวน 1 รางวัล
แต่นอกเหนือจากงานเฉลิมฉลอง เรื่องราวที่หลายคนยังพูดถึงคือ SEGA เคยมีบทบาทสำคัญในการช่วยให้ NVIDIA รอดพ้นจากวิกฤตครั้งใหญ่ในช่วงเริ่มต้นของบริษัท
ย้อนกลับไปในปี 1995 NVIDIA เปิดตัวชิปกราฟิก NV1 ซึ่งเลือกใช้เทคโนโลยี Quadratic Surfaces แทนการเรนเดอร์แบบ Polygon ที่อุตสาหกรรมเกมกำลังให้การสนับสนุน ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์ไม่ประสบความสำเร็จ และเมื่อ SEGA ตัดสินใจยกเลิกแผนนำเทคโนโลยีดังกล่าวไปใช้กับเครื่องเกมรุ่นใหม่ NVIDIA ก็เข้าสู่ภาวะวิกฤตทางการเงินอย่างหนัก
Jensen Huang จึงเข้าพบ Hayao Nakayama อดีตประธาน SEGA เพื่ออธิบายสถานการณ์ของบริษัท แม้ SEGA จะยุติความร่วมมือ แต่ยังคงจ่ายเงินตามสัญญาจำนวน 7 ล้านดอลลาร์สหรัฐเต็มจำนวน เงินก้อนนี้กลายเป็นทุนสำคัญที่ทำให้ NVIDIA มีเวลาพัฒนาสถาปัตยกรรมใหม่ และกลายเป็นจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญของบริษัท
หลังจากนั้น NVIDIA เปิดตัว RIVA 128 ในปี 1997 ซึ่งประสบความสำเร็จอย่างมาก ก่อนต่อยอดสู่ GeForce 256 ในปี 1999 ที่นิยามคำว่า GPU อย่างเป็นทางการ และปูทางให้บริษัทก้าวขึ้นเป็นผู้นำตลาดกราฟิกการ์ด ก่อนขยายสู่แพลตฟอร์ม CUDA และอุตสาหกรรม AI ในปัจจุบัน
Jensen Huang เคยกล่าวถึงเหตุการณ์นี้หลายครั้งว่า หากไม่มีเช็คมูลค่า 7 ล้านดอลลาร์จาก SEGA ในวันนั้น โลกอาจไม่มี NVIDIA อย่างที่เรารู้จักในวันนี้
งานฉลองครบรอบ 30 ปีของ NVIDIA และ SEGA จะจัดขึ้นในวันที่ 15 กรกฎาคม เวลา 17.00–18.00 น. (เวลาญี่ปุ่น) ณ GiGO Akihabara Building 3 ประเทศญี่ปุ่น พร้อมกิจกรรมพิเศษสำหรับแฟน ๆ และเกมเมอร์ที่เข้าร่วมงาน
#NVIDIA #SEGA #JensenHuang #GeForceRTX5090 #RTX5090 #GPU #AI #CUDA #Akihabara #Gaming #TechHistory #TechNews #ข่าวไอที #ComputerHardware #PCGaming #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17445
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
7 hours ago | [YT] | 18
View 1 reply
OverclockZoneTV
Thermaltake เปิดตัว Dockpower FI Gold PSU ดีไซน์ใหม่ ถอดเปลี่ยนพาวเวอร์ซัพพลายได้โดยไม่ต้องรื้อสาย รองรับ ATX 3.1 และหัวต่อ 12V-2×6 600W
Thermaltake เปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายซีรีส์ใหม่ Dockpower FI Gold ที่มาพร้อมแนวคิดการออกแบบแบบใหม่ด้วย Docking Power Architecture ซึ่งแยกตัวพาวเวอร์ซัพพลายออกจากชุดพอร์ต Modular Cable ช่วยให้ผู้ใช้สามารถถอดเปลี่ยนหรืออัปเกรด PSU ได้โดยไม่ต้องรื้อสายไฟภายในเคสทั้งหมด ลดทั้งเวลาและความยุ่งยากในการประกอบเครื่อง
จุดเด่นของ Dockpower FI คือการแบ่งโครงสร้างออกเป็น 2 ส่วน ได้แก่ ตัวพาวเวอร์ซัพพลาย (PSU Body) และ Dock Module ซึ่งเป็นชุดเชื่อมต่อสายไฟ ผู้ใช้สามารถเดินสายทั้งหมดเข้ากับ Dock Module เพียงครั้งเดียว ก่อนนำตัว PSU มาประกอบเข้ากับโมดูลดังกล่าว เมื่อถึงเวลาต้องเปลี่ยนพาวเวอร์ซัพพลาย ก็สามารถถอดเฉพาะตัว PSU ออกได้ทันที โดยไม่ต้องถอดหรือเดินสายใหม่ เหมาะสำหรับผู้ที่อัปเกรดฮาร์ดแวร์เป็นประจำ หรือร้านประกอบพีซีที่ต้องการลดเวลาในการทำงาน
Dockpower FI Gold จะมีให้เลือกทั้งหมด 4 กำลังไฟ ได้แก่ 750W, 850W, 1000W และ 1200W พร้อมตัวเลือกสี Black และ Snow (สีขาว) ทุกรุ่นได้รับมาตรฐาน 80 PLUS Gold รองรับ ATX 3.1 และ PCIe Gen 5.1 เพื่อรองรับฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ในอนาคต
ด้านการเชื่อมต่อกับการ์ดจอ รุ่นใหม่นี้มาพร้อมหัวต่อ 12V-2×6 แบบ Native รองรับการจ่ายไฟสูงสุด 600W และยังออกแบบหัวต่อแบบ Dual-Color เพื่อช่วยให้ผู้ใช้ตรวจสอบได้ง่ายว่าสายไฟเสียบเข้าจนสุดหรือไม่ ลดความเสี่ยงจากการเสียบสายไม่แน่น ซึ่งเป็นหนึ่งในสาเหตุของปัญหาความร้อนสะสมที่เคยเกิดขึ้นกับหัวต่อไฟของการ์ดจอประสิทธิภาพสูง
สเปกหลักของ Dockpower FI Gold ประกอบด้วย พัดลมขนาด 135 มม. แบบ Hydraulic Bearing, ระบบ Active PFC, รางไฟ +12V Single Rail, ค่า MTBF มากกว่า 100,000 ชั่วโมง และตัวเครื่องมีขนาด 150 × 86 × 160 มม.
ขณะนี้ Thermaltake ได้เปิดหน้าผลิตภัณฑ์ Dockpower FI Gold บนเว็บไซต์ทางการแล้ว แต่ยังไม่มีการประกาศราคาอย่างเป็นทางการ และสถานะสินค้ายังแสดงเป็น Out of Stock
การเปิดตัว Dockpower FI Gold ถือเป็นอีกหนึ่งแนวคิดใหม่ของตลาดพาวเวอร์ซัพพลาย ที่เน้นความสะดวกในการอัปเกรดและบำรุงรักษาเครื่องพีซี
#Thermaltake #DockpowerFI #PSU #PowerSupply #ATX31 #PCIe51 #12V2x6 #80PLUSGold #PCBuilder #GamingPC #DIYPC #ComputerHardware #TechNews #ข่าวไอที #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17444
8 hours ago | [YT] | 8
View 0 replies
OverclockZoneTV
หลุดข้อมูล Intel Nova Lake-S และ Nova Lake-H อาจมาพร้อม iGPU Xe3P สูงสุด 12 คอร์ แรงพอทดแทนการ์ดจอแยกระดับเริ่มต้น
มีข้อมูลหลุดชุดใหม่เกี่ยวกับซีพียู Intel Nova Lake สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันถัดไป หลังจากก่อนหน้านี้มีการพบข้อมูล iGPU รุ่นใหม่ในไดรเวอร์ Linux ล่าสุด Jay Kihn นักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชื่อดัง ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมของทั้ง Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป และ Nova Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊ก ซึ่งชี้ให้เห็นว่า Intel กำลังเตรียมยกระดับประสิทธิภาพกราฟิกออนชิปครั้งใหญ่ด้วยสถาปัตยกรรม Xe3P
ตามข้อมูลที่หลุดออกมา Nova Lake-S จะมีอย่างน้อยหนึ่งรุ่นที่มาพร้อม iGPU Xe3P ขนาดสูงสุด 12 คอร์ นับเป็นการอัปเกรดครั้งสำคัญเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน โดยหากประสิทธิภาพเป็นไปตามข่าวลือ ก็อาจมีความแรงเพียงพอสำหรับการเล่นเกมระดับ 1080p งานตัดต่อวิดีโอ และงานครีเอทีฟทั่วไป โดยไม่จำเป็นต้องพึ่งการ์ดจอแยกระดับเริ่มต้น
ฝั่งโน้ตบุ๊ก Nova Lake-H ก็มีรายงานว่าจะใช้ iGPU Xe3P สูงสุด 12 คอร์เช่นกัน ซึ่งเป็นระดับเดียวกับ Core Ultra X7 358H และ Core Ultra X9 388H ในปัจจุบัน ขณะที่รุ่นระดับกลางและระดับเริ่มต้นจะลดจำนวนคอร์ลงเหลือ 4 คอร์ และ 2 คอร์ เพื่อแบ่งระดับผลิตภัณฑ์และควบคุมต้นทุน
ขณะเดียวกัน ยังไม่มีข้อมูลว่า Intel จะเปิดตัว iGPU Xe3P รุ่น 10 คอร์หรือไม่ แม้ว่าก่อนหน้านี้จะมีการใช้งานกราฟิกในระดับใกล้เคียงกันบนผลิตภัณฑ์ Arc G3 สำหรับเครื่องเกมพกพา ทำให้ยังมีความเป็นไปได้ที่จะมีรุ่นดังกล่าวตามมาในอนาคต
ข้อมูลหลุดยังระบุว่า Xe3P อาจมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Arc B390 iGPU รุ่นปัจจุบัน ซึ่งถือเป็นหนึ่งในกราฟิกออนชิปที่ทรงพลังที่สุดของ Intel หากเป็นจริง ก็อาจช่วยให้ Nova Lake แข่งขันกับคู่แข่งได้ดียิ่งขึ้น และลดความจำเป็นในการติดตั้งการ์ดจอแยกสำหรับผู้ใช้จำนวนมาก
ก่อนหน้านี้ยังมีการพบข้อมูลในไดรเวอร์ Linux ที่บ่งชี้ว่า Intel อาจเตรียมเปิดตัว Core Ultra 400 Series สำหรับเดสก์ท็อปมากถึง 7 รุ่น ครอบคลุมตั้งแต่รุ่นเริ่มต้นไปจนถึงรุ่นเรือธง
อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดในขณะนี้ยังเป็นเพียงข่าวลือและยังไม่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Intel แต่หากเป็นจริง Nova Lake จะเป็นอีกหนึ่งก้าวสำคัญของ Intel ในการยกระดับประสิทธิภาพกราฟิกออนชิป
#Intel #NovaLake #CoreUltra400 #Xe3P #IntelCoreUltra #iGPU #DesktopPC #Laptop #GamingPC #AI #TechNews #ข่าวไอที #Hardware #PCGaming #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17443
9 hours ago | [YT] | 15
View 0 replies
OverclockZoneTV
หลุดผลทดสอบ AMD Medusa Point บน Geekbench แรงกว่า Strix Point สูงสุดเกือบ 30% พร้อมรองรับชุดคำสั่ง AI ใหม่ FP16 AVX-VNNI
มีข้อมูลหลุดของ AMD Medusa Point APU เจเนอเรชันใหม่ปรากฏบนฐานข้อมูล Geekbench โดยถูกค้นพบโดยนักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชื่อดัง HXL เผยให้เห็นทั้งรายละเอียดสเปกและผลทดสอบเบื้องต้นของชิปตัวอย่าง (Engineering Sample) ที่ให้ประสิทธิภาพน่าสนใจ แม้จะยังไม่ใช่ผลิตภัณฑ์เวอร์ชันสมบูรณ์
ชิปที่ปรากฏใช้รหัส 100-000001713-33_N ทำงานบนแพลตฟอร์ม Plum-MDS1 FP10 และถูกระบุว่าเป็น Ryzen 9 รุ่นใหม่ มาพร้อม 10 คอร์ 20 เธรด พร้อม L2 Cache 10MB และ L3 Cache 32MB โดยคาดว่าจะใช้การจัดวางคอร์แบบ 4 Zen 6 และ 6 Zen 6c เพื่อผสานทั้งประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน
แม้ชิปตัวอย่างจะทำงานที่ความเร็วเพียงประมาณ 2.0GHz แต่สามารถทำคะแนน Geekbench ได้ถึง 3,174 คะแนนในแบบ Single-Core และ 15,092 คะแนนในแบบ Multi-Core
เมื่อเทียบกับค่าเฉลี่ยของ Ryzen AI 9 365 (Strix Point) พบว่าประสิทธิภาพ Single-Core สูงขึ้นประมาณ 29% และ Multi-Core สูงขึ้นราว 22% อย่างไรก็ตาม ผลลัพธ์ดังกล่าวยังมาจากชิป Engineering Sample ซึ่งอาจมีการเปลี่ยนแปลงก่อนเปิดตัวจริง
ข้อมูลก่อนหน้านี้ยังระบุว่า AMD อาจมี Medusa Point รุ่นท็อปที่มาพร้อมจำนวนคอร์รวมสูงสุดถึง 22 คอร์ โดยใช้การรวม APU Die แบบ 10 คอร์ เข้ากับ Desktop CCD แบบ 12 คอร์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลสำหรับโน้ตบุ๊กระดับสูง
ด้านกราฟิกในตัว คาดว่าจะยังใช้สถาปัตยกรรม RDNA 3.5+ หรือ RDNA 4m พร้อม 8 Compute Units โดย AMD จะเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพของสถาปัตยกรรมมากกว่าการเพิ่มจำนวนหน่วยประมวลผลกราฟิก
อีกหนึ่งจุดที่น่าสนใจคือการรองรับชุดคำสั่ง FP16 AVX-VNNI บน Zen 6 ซึ่งช่วยเร่งประสิทธิภาพการประมวลผลแบบ Half Precision สำหรับงาน AI, Machine Learning และ Neural Network สะท้อนให้เห็นว่า AMD กำลังผลักดันความสามารถด้าน AI บนแพลตฟอร์มพีซีอย่างต่อเนื่อง
หากไม่มีการเปลี่ยนแปลง คาดว่า AMD จะเปิดตัว Medusa Point อย่างเป็นทางการภายในงาน CES 2027 ก่อนทยอยวางจำหน่ายตลอดปี พร้อมยกระดับทั้งประสิทธิภาพซีพียูและความสามารถด้าน AI สำหรับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่
#AMD #Ryzen #Ryzen9 #Zen6 #MedusaPoint #Geekbench #RDNA35 #AI #MachineLearning #Notebook #CES2027 #TechNews #ข่าวไอที #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17442
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
10 hours ago | [YT] | 13
View 0 replies
OverclockZoneTV
Nintendo เตรียมปรับโฉม Switch 2 สำหรับตลาดยุโรป
Switch 2 เวอร์ชันยุโรปจะมาพร้อมแบตเตอรี่ที่ผู้ใช้สามารถถอดเปลี่ยนเองได้ เพื่อให้สอดคล้องกับกฎหมาย EU Battery Regulation ที่จะเริ่มบังคับใช้ในปี 2027
การปรับดีไซน์ครั้งนี้ทำให้ความจุแบตเตอรี่ลดลงเล็กน้อยจาก 5,220 mAh เหลือ 5,172 mAh ขณะที่น้ำหนักตัวเครื่องเพิ่มขึ้นประมาณ 10 กรัม แต่ Nintendo ยืนยันว่าประสิทธิภาพและประสบการณ์การเล่นเกมยังเหมือนเดิมทุกประการ
Joy-Con 2 ก็ได้รับการออกแบบใหม่ให้เปลี่ยนแบตเตอรี่ได้ง่ายขึ้นเช่นกัน แม้น้ำหนักจะเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อย
ขณะเดียวกัน Nintendo เตรียมยุติการจำหน่าย Switch รุ่นแรกในยุโรปเมื่อกฎหมายใหม่มีผลบังคับใช้ เนื่องจากการปรับโครงสร้างเครื่องให้รองรับแบตเตอรี่แบบถอดเปลี่ยนได้ไม่คุ้มค่าทางเศรษฐกิจ
กฎหมาย Right to Repair ของยุโรปกำลังเริ่มส่งผลต่อการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก และอาจทำให้ผู้ผลิตหลายแบรนด์ต้องปรับดีไซน์ผลิตภัณฑ์ในอนาคต
#Nintendo #NintendoSwitch2 #Switch2 #NintendoSwitch #EU #RightToRepair #Battery #Gaming #Console #TechNews #ข่าวไอที #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17441
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
1 day ago | [YT] | 35
View 0 replies
OverclockZoneTV
Windows 11 กำลังจะกู้คืนระบบได้ง่ายกว่าเดิม
Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ใหม่ Cloud Rebuild ที่ให้ผู้ใช้ติดตั้ง Windows ใหม่ผ่านอินเทอร์เน็ตได้โดยตรงจาก Windows Recovery Environment (WinRE) โดยไม่ต้องใช้แฟลชไดรฟ์หรือไฟล์ ISO
ฟีเจอร์นี้จะดาวน์โหลดทั้ง Windows เวอร์ชันล่าสุดและไดรเวอร์ที่จำเป็นจาก Windows Update ทำให้สามารถกู้คืนเครื่องได้ แม้ระบบเดิมจะเสียหายจนบูตไม่ขึ้น
อย่างไรก็ตาม Cloud Rebuild เป็นการติดตั้ง Windows ใหม่แบบ Clean Install จึงควรสำรองข้อมูลก่อนใช้งาน และเครื่องต้องเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตผ่าน LAN หรือ Wi-Fi ที่ WinRE รองรับ
ขณะนี้ฟีเจอร์ดังกล่าวยังเปิดให้ทดสอบเฉพาะ Windows Insider และยังไม่มีการประกาศวันเปิดใช้งานสำหรับผู้ใช้ทั่วไป
คิดว่าฟีเจอร์นี้จะช่วยลดปัญหาเวลาต้องลง Windows ใหม่ได้มากแค่ไหน?
#Microsoft #Windows11 #Windows #CloudRebuild #WinRE #WindowsUpdate #Recovery #WindowsInsider #TechNews #ข่าวไอที #OCZ #Overclockzone
ที่มา: www.overclockzone.com/view-17440
Facebook: overclockzonefanpage
Instagram: overclockzone.tv
Tiktok: @ocz.live
Youtube : @OverclockZoneTV
1 day ago | [YT] | 32
View 0 replies
Load more